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PCB制作中为什么要用到高TG材料?

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发表于 2020-12-5 15:00:22 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
  PCB制作中为什么要用到高TG材料?

  PCB制作中除了基本的FR-4材料,有些客户在资料里还注明要使用到高TG材料,那么在pcb制作中为什么要用到高TG材料呢?

  在PCB制作中使用到的TG的全称是glasstransitiontemperature,代表玻璃化温度。电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。TG值越高,说明PCB耐温越好当温度升高到一定的区域高TgPCB,基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”,在此温度被称为片材(Tg)的玻璃化转变温度。换句话说,Tg是基片的温度保持最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不仅生产撑开变形,熔化等现象,还对机械性能电气特性的急剧下降。

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  PCB制作中为什么要用到高TG材料?

  基底的Tg的增大,对深圳电路板打样的耐热性,耐潮湿,耐化学性,电阻稳定性的特点,将加强和提高。TG值越高,板的温度等性能就越好,特别是在无铅制造过程中,高Tg应用比较多。

  高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。这也是pcb制作用到高TG材料的一大理由。

  所以在pcb制作中,一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

  以上就是为什么要用到高TG材料的理由了,你对pcb制作有进一步的了解吗?

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