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集成电路芯片设计:
集成电路芯片设计
根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期,以保证全局优化,设计出满足要求的集成电路。
设计规模:一般以等效逻辑门来计算,一个二输入与非门算1个门,一个触发器等效6个门,现在SoC(系统级芯片)都在100万门-1000万门级别。
工艺节点:一般以MOS晶体管沟通长度的特征值来表征工艺节点,如0.18um、0.13um、90nm、65nm、40nm、28nm,为了降低成本,缩小芯片面积,还会有0.162um、0.11um、55nm等半工艺节点,它是通过光学的处理方法把版图数据X、Y方向各缩小10%,达到面积缩小20%。
芯片设计前端流程图
芯片设计前端流程图
芯片设计过程——复杂模块的编码
芯片设计过程
标准单元版图设计
标准单元版图是已设计好的具有一定逻辑功能的单元电路,这些单元电路已经完成了紧凑的布局布线,经过严格测试,能保证逻辑功能和严格时序。
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