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[软件资料] 全志A83T_REF2_LPDDR3_32X1说明书

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发表于 2020-12-14 15:01:00 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
此文件是针对 1X32BIT 的 LPDDR3 的layout 说明,性能和空间折中考虑。

PCB阻抗控制说明:
DDR 单端线:50ohm ±10%
DDR 差分线:100ohm ±10%

分组说明:
地址组:A0~A9,CK,CKE0~1,CS0~1,ODT
数据组:DQ0-DQ7,DQM0,DQS0/DQS0N为一组,DQ8-DQ15,DQM1,DQS1/DQS1N为一组,DQ组2与DQ组3类推。

走线宽度说明:
单端走线线宽4mil,差分100ohm走线3.8/8.8mil;电源和地网络走线尽量=8mil。

间距说明
1.单端走线的线与线的间距(Air Gap)≥8mil;差分走线到其他线的间距≥8mil
2.所有DDR信号线到其他网络、地铜皮的距离要≥10mil
3.数据组与地址组、数据组与数据组之间的距离要≥ 8mil
4.BGA区域里:线与线的间距(Air Gap)≥4mil;线与SMD焊盘的间距≥3.5mil;线与过孔的间距≥3.5mil

等长说明:
1.地址组——相对于CK信号等长,误差范围为≤50mil
2.DQS组——相对于CK信号等长,误差范围为≤500mil
3.数据组——DQ0-DQ7/DMO相对于DQS0做等长,DQ8-DQ15/DM1相对于DQS1做等长,DQ组2与DQ组3类推,误差范围为≤50mil
4.所有DDR信号线做等长时要考虑过孔长度的影响
5.差分走线规则:差分线DQS/CK,差分正负线之间等长误差范围为≤10mil

铺铜与过孔说明:
1.参考层要求——不能有信号线的参考层被割断的现象,尽量少出现连续的过孔打断信号线的参考层
1.jpg
2.如下图所示,SOC通过过孔扇出时,必须保证过孔间的铜皮能连通。
2.jpg
对于0.65Pitch的SOC,在IC扇出的地方,过孔采用8/14mils,反焊盘采用3.5mils。对于SOC底下通过过孔扇出的信号必须保证回流路径不被反焊盘打断。


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发表于 2020-12-14 15:02:50 | 显示全部楼层 来自 河南省平顶山市
.地址组——相对于CK信号等长,误差范围为≤50mil
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发表于 2023-6-7 14:19:12 | 显示全部楼层 来自 北京市
文章讲解很详细,厉害了
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