STM32F400CB/STM32F400RB器件基于高性能的Arm®Cortex®-M4 32位RISC内核,工作频率高达100 MHz。Cortex®-M4内核带有单精度浮点运算单元(FPU),支持所有Arm单精度数据处理指令和数据类型。 它还具有一整套DSP指令集和提高应用安全性的一个存储器保护单元(MPU)。STM32F400CB/STM32F400RB器件属于 STM32 Dynamic Efficiency™ 产品系列(产品融合了功率效率、 性能和集成度),增加了一种称为批采集模式(BAM)的创新功能,能够在数据批处理过程中进一步减少功耗。STM32F400XB器件整合了高速内置存储器,Flash存储器和SRAM的容量分别高达128 K字节和32 K字节,以及大量连至两条APB总线、一条AHB总线和1个32位多AHB总线矩阵的增强型I/O与外设。所有器件均带有1个12位ADC、1个12位DAC、1个低功耗RTC、3个通用16位定时器、1个用于电机控制的PWM定时器、1个通用32位定时器、以及1个16位低功耗定时器。它们还带有标准与高级通信接口。
STM32F400CB/STM32F400RB特征:
1、Dynamic Efficiency™系列采用eBAM(增强型 批采集模式)
– 1.7 V至3.6 V电源
– -40 °C至85 °C温度范围
2、内核:带有FPU的ARM® 32位Cortex®-M4 CPU、允许在Flash存储器中实现零等待状态运行性能的自适应实时加速器(ART Accelerator™)、内存保护单元,主频高达100MHz,能够实现高达125DMIPS/1.25DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)的性能,具有DSP指令集。
3、存储器
– 最大 128 KB Flash
– 512字节的OTP存储器
– 32 KB SRAM
4、时钟、复位和电源管理
– 1.7 V 到 3.6 V 供电和 I/O
– POR、PDR、PVD 和 BOR
– 4 至 26 MHz 晶振
– 内置经工厂调校的 16 MHz RC 振荡器
– 带校准功能的 32 kHz RTC 振荡器
– 内置带校准功能的 32 kHz RC 振荡器
STM32F400CB/STM32F400RB框图
STM32F400CB/STM32F400RB框图
功能概述
1、Arm® Cortex®-M4,配有FPU、嵌入式Flash和SRAM
带有FPU处理器的Arm® Cortex®-M4是最新一代的嵌入式系统 Arm 处理器。该处理器引脚数少、功耗低,能够提供满足 MCU 实现要求的低成本平台,同时具备卓越的计算性能和先进的中断响应。带有FPU的Arm® Cortex®-M4处理器是一款 32 位 RISC处理器,具有优异的代码效率,采用通常 8 位和 16 位器件的存储器空间即可发挥 Arm 内核的高性能。该处理器支持一组DSP指令,能够实现有效的信号处理和复杂的算法执行。其单精度 FPU(浮点运算单元)可使用元语言开发工具,同时可避免饱和,从而加快软件开发。STM32F400xB器件与所有Arm工具和软件兼容。
2、自适应实时存储器加速器 (ART Accelerator™)
ART加速器™ 是一种存储器加速器,它为STM32工业标准的配有FPU处理器的Arm®Cortex®-M4做了优化。该加速器很好地体现了配有FPU的Arm® Cortex®-M4在Flash技术方面的固有性能优势,克服了通常条件下,高速的处理器在运行中需要经常等待 FLASH 的情况。为了发挥处理器在此频率时的125 DMIPS全部性能,该加速器将实施指令预取队列和分支缓存,从而提高了 128 位 Flash 的程序执行速度。根据 CoreMark 基准测试,凭借 ART 加速器™所获得的性能相当于 Flash 在 CPU 频率高达 100 MHz 时以 0 个等待周期执行程序。
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