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[MTK软件经验分享] [MTK][Thermal]如果考虑用结构做加强散热, 材料方面有哪些

发表于 2021-3-3 18:28:50 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 上海市
本帖最后由 alexweng 于 2021-3-3 18:33 编辑

[MTK][Thermal]如果考虑用结构做加强散热, 材料方面有哪些建议?


 楼主| 发表于 2021-3-3 18:29:34 | 显示全部楼层 来自 上海市
本帖最后由 alexweng 于 2021-3-3 18:34 编辑

除了导热界面材料, 还需要充分利用结构做散热和导热。

通常来讲, 如果PCB尺寸小, 结构紧凑的项目我们会建议用导热系数比较高的材料以减小发热.

以下是常见材料导热系数一栏表. 目前最为散热效果良好且被普遍采用的是镁铝合金.

此外,屏蔽盖的设计可以采用洋白铜材质,虽然成本相对较高,但会有更好的导热效果。
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