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[嵌入式资料] Ansys芯片封装解决方案

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发表于 2021-4-19 16:21:16 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
Ansys部分解决方案:
Ansys CPS Platform提供了从芯片,封装,PCB,系统级的多物理层耦合的仿真平台,覆盖电磁,电热,应力多个学科。Ansys成熟的解决方案,成熟的工具配套,广泛的用户群体,为2.5D/3D IC的产品设计提供了可靠的支撑。

一、Interposer参数提取和设计优化
Interposer作为2.5D/3DIC互联的载体,精确的互联参数提取是非常重要的一个环节,Ansys HFSS/SIwave可以提供多种求解器,在效率和精度之间折中。
HBM IO的参数提取和优化
高速SERDES的参数提取和优化
RF隔离度
On-Chip电感,电容求解
CPA快速参数抽取

二、PI 分析
HFSS/SIwave可以对Interposer,Package, PCB等组成的系统进行DCIR, PDN,Noise等指标进行分析,结合Ansys Redhawk输出的高精度CPM电源模型,实现高精度的CPS分析。
Interposer/Package压降和载流密度分析
CPS PDN参数提取和优化分析
CPS 电源Noise分析

三、SI 分析
Ansys HFSS/SIwave进行高速接口分析,结合CSM、CPM模型,对接口的SSN噪声,信号质量,眼图,抖动指标进行分析。
HBM SSN分析
高速SERDES分析
其它IO分析



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发表于 2021-4-20 08:32:36 | 显示全部楼层 来自 湖北省
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发表于 2021-4-20 09:25:43 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
谢谢分享好资料
发表于 2021-4-21 11:18:13 | 显示全部楼层 来自 上海市
谢谢分享·
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