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半导体产业链大致可以划分为上游、中游和下游:
1、上游
上游包括半导体材料、生产设备、EDA、IP核。
EDA:即电子设计自动化(Electronics Design Automation),包括电路设计与仿真工具、PCB 设计软件、IC 设计软件、PLD 设计工具等。
IP核:(Intellectual Property Core)提供已经完成逻辑设计或物理设计的芯片功能模块,通过授权允许客户将其集成在其芯片设计中,通过流片形成最终的芯片产品。
2、中游
中游包括设计、制造、封测三大环节。
3、下游
下游主要为半导体应用,例如PC、医疗、电子、通信、物联网、、信息安全、汽车、新能源、工业等。
半导体可以分为四类产品,分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路,市场规模达到2,753 亿美元,占半导体市场的83%
集成电路从制程工艺来看,顶尖工艺(7nm+10nm)目前占据13%的市场份额,主要用于CPU、GPU等超大规模逻辑集成电路的制造。主要用于存储芯片制造的14nm-28nm工艺占据了34%的市场份额;MCU/MPU、模拟器件、分立器件和传感器主要使用40nm以上工艺,占据了剩余的41%市场份额。
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