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[经验分享] 高速PCB板的布线设计规则有哪些?

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发表于 2021-4-23 17:00:32 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
  高速PCB板的布线设计规则有哪些?
  作为一名PCB设计工程师,具备一些高速PCB板的布线设计知识非常有必要,甚至说是必须的。今天具让工程师为你详解高速PCB板的设计布线规则有哪些?
  1、高速并行总线的布线要求
  (1)总线优选内层布线,尽量增大与其它布线的间距。
  (2)除特殊要求外,单线设计阻抗保证50欧,差分设计阻抗保证100欧。
  (3)同一组总线保持布线基本等长,与时钟线遵循一定的时序关系。
  (4)尽可能靠近本组总线的I/O电源或GND参考平面。
  (5)上升时间小于1ns的总线,要求有完整参考平面。
  (6)建议低位地址总线参照时钟布线要求。
  (7)蛇形绕线的间距不得小于3倍线宽。

  2、高速串行总线的布线要求
  (1)需要考虑布线的损耗,确定线宽线长。
  (2)建议一般情况下线宽不小于5mil,布线尽量短。
  (3)除Fanout过孔外,尽量不要打孔换层。
  (4)串行总线所涉及的插件管脚,速率达3.125Gbps以上时,应优化反焊盘。
  (5)布线换层时,选择使用过孔Stub最小的布线层,在布线空间有限时,过孔Stub短的布线层,优先分配给发送端。
  (6)速率达3.125Gbps或以上时,信号过孔旁打地孔。
  (7)如果高速信号过孔采用背钻处理,需要考虑电源地平面通流能力变小,以及滤波环路电感增大带来的影响。
  (8)高速信号避开平面层的分割线,信号线边缘与分割线边缘水平间距保证3W。
  (9)收发两个方向的高速信号,不能交叉在一起走线。

  以上便是工程师为你详解的高速PCB板的设计布线规则,希望对你有所帮助。

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