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选择PCB基板材料应考虑哪些因素?

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发表于 2021-5-14 15:20:23 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
选择PCB基板材料应考虑哪些因素?

选择PCB基材首先应考虑后期焊接过程中的温度、电气性能、焊接元件、连接器、结构强度和电路密度等,其次是材料和加工费用。那么,选择PCB基板材料应考虑哪些因素?

1、应适当选择玻璃化转变温度较高的基材,Tg应高于电路工作温度。Tg是玻璃转化温度,即熔点;电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

2、要求选择的板材耐热性高、平整度好。一般要求PCB板材能有250℃/50S的耐热性。

3、在电气性能方面,高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料,包括绝缘电阻,耐电压强度,抗电弧性能都要满足产品要求,更要要求热膨胀系数低。

4、—般的电子产品,采用FR4环氧玻璃纤维基板;对于使用环境温度较高或挠性电路板,采用聚酰亚胺玻璃纤维基板;对于高频板,则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板;对于散热要求高的电子产品,应采用金属基板。

​以上便是小编为你介绍的选择PCB基板材料应考虑的因素,希望对你有所帮助。
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