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1947年,第一只三极管在贝尔实验室诞生,60年代,英特尔创始人之一戈登·摩尔提出了著名的“摩尔定律”。随后的二十年,半导体产业模式固定为IDM模式,主流晶圆尺寸3-4英寸。1985年,在移动互联网需求的驱动下,IDM模式逐渐演变成了垂直分工模式,主流晶圆尺寸发展为6-8英寸,造就了东亚地区半导体行业的繁荣。
时至今日,半导体产业分工进一步细化,主流晶圆尺寸8-12英寸,中国半导体行业开始崛起,且依旧没有停止进化的步伐。从2000年~2015年的16年时间里,中国半导体市场增速领跑全球,市场份额也从最初的5%达到了50%,成为全球核心市场。
半导体商业模式
半导体作为许多工业整机设备不可或缺的材料,影响着计算机、网络通信、汽车电子等领域。而我们耳熟能详的集成电路——半导体芯片,作为半导体产业的核心,市场份额达81%。而如今,随着产业规模的不断扩张,分工模式被不断细化,全球半导体产业现存两种商业模式:IDM模式和垂直分工模式。
IDM模式(Integrated Design and Manufacture)指的就是公司一手包办IC设计、芯片制造、芯片封装、测试、投向消费者市场五个环节的生产模式,俗称“一条龙服务”。
公司有自己的晶圆厂,生产过程中各个环节协同优化,有助于充分发掘技术潜力,有条件率先进行实验。但由于该模式运营费用及其管理成本高昂,且资本回报率偏低,很少有公司能维持下去,早期为数不多的IDM企业主要有英特尔,德州仪器,三星。
与之相对应的是后来问世的垂直分工模式(Fabless+Foundry+OSAT),部分公司仅仅负责芯片设计,没有fab(工厂),即Fabless,需要找代工厂代为生产,著名的企业有ARM、NVIDIA、苹果、华为海思等等;部分公司负责芯片制造(代工),只有fab,不做设计,即Foundry,代表企业是台积电;还有的企业负责封装测试,即OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Testing),典型的企业有日月光、长电科技等。
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