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高通射频硬件及软件常见问题分析及解决办法(二) ...
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[高通硬件资料]
高通射频硬件及软件常见问题分析及解决办法(二)
buwan11
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buwan11
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发表于 2021-7-22 14:44:28
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本文档介绍的内容有:
1、硬件
1. WTR29x5 TDS 杂散问题考虑
2. WTR29x5_DA_matching_for_TDSCDMA
3、Thor平台中RF_CLK/IQ/DAC的连接
4. 使用
QRCT
IQ capture调试GSM灵敏度下降问题
5.
QXDM
中关于RFNV_GSM_Cx_GSM<band>_ENH_TEMP_COMP_I的NV定义错误
6. 强信号电平下GSM误码率故障
7. QPA 校准问题——由 WTR IQ 松香接头引起
2、软件
1. 完全禁用 HORxD
2. GSM PvT下降沿和ORFS切换之间的权衡
3. 由于自定义 RxD RFC 不正确导致 CDMA Tx Max 功率失控
1、硬件
1. WTR29x5 TDS 杂散问题考虑
-适用平台:
MSM8952
/
MSM8956
/
MSM8976
-问题描述:
TDS spurious emissions 这个测试项,在
3GPP
规范里面,是允许5个failed点的,但是中国无委认证测试会更加严格,不允许有任何failed的地方;在无委的测试中,已有客户遇到1805-1850MHz频段内杂散超标(上限-71dBm)的问题,这些杂散频点是XO(19.2MHz)频率倍频产物或者交调产物。
-问题原因:
1. 设计中使用了LPF。LPF在1805-1850MHz频段内没有抑制。
2. WTR29x5 XO GND pin40接地不好,回流路径太长。
解决办法:
1. PA输出端使用TX SAW或者DCS Notch filter代替LPF,可以保证这个测试项没有问题。参考器件型号有EPCOS B9919 和 Murata SACEA1G81TA0FT0.
2. 布板过程中,优先WTR29x5 地脚的处理,确保地脚,尤其是Pin40,直接最短距离连接到主地,以减少接地阻抗。
2. WTR29x5_DA_matching_for_TDSCDMA
适用平台:MSM8952/MSM8956/MSM8976
问题描述:TDSCDMA B34 的线性化校准中,发现一些相邻的RGI的功率差值不单调或者差值过大。如下表所示。
问题分析:根据WTR29x5的设计,这几个相邻RGI的期望功率差值为1dB,但实际测量值略有差异。测试值如下。客户从WTR 的DA输出口测量到的功率也符合如下差值。所以问题的原因应该是WTR输出匹配。
-TDSCDMA B34 Low Power Mode, RGI62-RGI61= 1.49dB
-TDSCDMA B34 High Power Mode, RGI59-RGI58= 0.52dB
原因: 测量WTR29x5的DA4端口阻抗,发现DA阻抗在RGI62/61(LPM)和RGI59/58(HPM)之间有偏移。所以输出阻抗可以很大程度的影响功率的差值。
解决办法:调试WTR DA的输出匹配到50ohm,来平衡特殊RGI的阻抗变化。
3、Thor平台中RF_CLK/IQ/DAC的连接
适用平台:
MSM8996
/MDM9x40/MDM9x45
问题描述:在
高通
Thor平台参考原理图80-NR113-42/43/44/45中,他们可以支持2DL/3DL/
TDD
UL CA/
FDD
UL CA等不同的射频卡配置,其中RFCLK/RX BBIQ/Tx BBIQ/ET DAC接口的连接在不同射频卡中是不一样的,客户做设计时需要注意。
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sck04004
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sck04004
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发表于 2021-8-3 17:15:27
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kinpo
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kinpo
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发表于 2021-8-5 10:14:24
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chief111
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chief111
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发表于 2021-8-5 17:23:28
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lansi
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lansi
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发表于 2021-8-30 18:14:37
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谢谢分享~~~
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haoyunduoduo
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haoyunduoduo
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发表于 2021-8-30 19:56:07
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太棒了,谢谢
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gaobing8
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gaobing8
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发表于 2021-8-31 13:43:31
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谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢 来源作者:buwan11 原文地址:
https://bbs.16rd.com/thread-575190-1-1.html
内容来源:一牛网 -
https://bbs.16rd.com/
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jiangsirnj
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jiangsirnj
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发表于 2021-9-1 11:49:45
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mdr4x08
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mdr4x08
发表于 2021-9-1 14:23:57
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Pskbsng
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发表于 2021-9-28 04:43:31
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