本文主要介绍Hi35xx的量产烧录方案，包括如何制作量产烧录镜像、烧录方法及烧写注意事项等。
未有特殊说明，Hi35xx代表：
HI3559A
V100、Hi3559CV100、
hi3516CV500、Hi3516DV300、Hi3516AV300、Hi3516CV300、
hi3519AV100、
Hi3556AV100、Hi3559V200、Hi3556V200、Hi3516EV100、Hi3516EV200、Hi3516EV300、Hi3516DV200、
hi3518EV300。
1、概述
1.1 概述
本文介绍如何使用HiPro-usb烧录整个单板镜像，该方案通过USB通信来完成烧录，成本低，烧录速度快，适用于以
EMMC、SPI Nor Flash、SPI
NAND Flash、并口NAND、
UFS作为启动介质的单板。
1.2 量产烧录前的准备工作
量产烧录前的准备工作如下：
-准备待烧录的原始文件，包括：
– boot镜像
–
kernel镜像
– 文件系统镜像等。
-准备HiTool工具。
-准备HiPro-usb工具。
-准备双USB接口数据线和USB HUB。
-准备在线USB安装
驱动程序z
ADIg_2.3.exe。从
http://zadig.akeo.ie 上下载zadig.exe文件，请根据自己的
操作系统下载相应的exe执行文件，当前最新版本如下（请以实际为准）。
-准备离线USB驱动安装程序（与在线安装程序二选一），离线USB驱动安装程序制作方法请参考《HiBurn工具使用指南》中的1.6章节。
2、HiPro 工具使用方法
2.1 HiPro 工具介绍
HiPro工具是Hi35xx
SDK提供的量产烧录工具，其中HiPro-usb通过USB来烧录单板，支持裸片烧写，支持烧写MAC地址和ID，可以同时烧录8个单板。
注意：
通过USB来烧录单板需要满足以下条件：
-PC机USB接口与单板的USB2.0口对接；
-单板必须满足一次系统复位，可以是上电复位或者系统软复位。
以上条件必须同时满足时，单板才能进入USB烧录流程。
2.2 HiPro-usb 使用方法
2.2.1 制作 ZIP 镜像包
使用HiTool中的HiBurn工具制作HiPro-usb镜像，过程如下：
步骤1 启动HiTool，进入HiBurn视图。
-如果是SPI Nor、SPI Nand或并口器件，选择按分区烧写栏，如图2-1所示；
-如果是eMMC、UFS器件，选择烧写eMMC or UFS，如图2-2所示。
配置需要烧录的分区，也可以导入xml格式的分区表。
步骤2 点击制作HiPro镜像。
步骤3 在弹出窗口中，保存HiPro-usb镜像。
----结束
2.2.2 组网环境搭建及物料选择
PC通过usb hub接多条USB线，然后接待量产的盒子的USB口，达到一台电脑接多台设备的目的。通过USB将镜像下载到单板上，再将镜像烧写到单板flash上；组网环境搭建如图2-4所示。
更多详细内容请下载附件查看
量产烧写使用指南.pdf
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发表于 2021-10-25 15:14:15
