Hi3556V200 硬件设计_原理图_pcb

1476742315 · 发表于 2021-11-4 23:43:09

Hi3556V200 硬件设计用户指南
主要介绍Hi3556V200 芯片方案的硬件原理图设计、PCB设计、单板热设计建议等。提供Hi3556V200 芯片的硬件设计方法。

Clocking电路
通过芯片内部的反馈电路与外部的24MHz晶体振荡电路一起构成系统时钟电路。
推荐晶振连接方式及器件参数如下图所示

晶体振荡电路.png

注意：选用的电容需要跟晶振的负载电容匹配，材质建议采用NPO。建议选用4pin 贴片晶振，其中2个GND 管脚与单板地充分连接，增强系统时钟抗ESD 干扰能力。

Hi3556V200内置RTC，单板需要给RTC提供时钟电路，晶振连接方式及器件参数如下图所示

RTC推荐晶振连接方式及器件参数.png

RTC晶体选型约束：

晶体内阻不超过75 kΩ；

说明：

电路中的电容取值需要与实际使用的晶体负载电容相匹配，满足 24MHz频偏30ppm；不同品牌、不同型号的晶体，其固有的负载电容参数可能不同，那么电路中的电容取值也会不同。
系统 24Mhz时钟或者RTC 时钟使用有源晶体时，从管脚XIN 或者RTC_XIN输入，管脚XOUT或者RTC_XOUT悬空。

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李勤_Kevin · 发表于 2021-11-6 13:28:07

谢谢分享

guitianxia · 发表于 2021-11-6 20:13:00

Hi3556V200 这颗料比较特殊，目前友商中还没有替代型号！

aifang2021 · 发表于 2021-11-7 13:56:35

谢谢分享海思资料

sphinx_sun · 发表于 2021-11-8 09:47:26

学习学习

cfan · 发表于 2021-11-8 10:38:40

谢谢分享

cfan · 发表于 2021-11-8 10:39:44

谢谢分享

1226226 · 发表于 2021-12-10 09:49:14

谢谢分享！

wang75830 · 发表于 2021-12-10 11:01:39

谢谢分享

须眉无量 · 发表于 2022-5-4 19:49:24

Mark一下，学习学习

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