中移模组SIM卡故障检测流程

坑坑是吃货

本文档叙述了模组SIM卡故障标准化检测流程及相关引脚波形解析。模组不读卡相关问题可参考文档排查故障。

一、总体检测流程


二、波形解析
在激活SIM卡后，UE会冷复位和热复位SIM卡，热复位在冷复位失败情况下使用。所谓冷复位就是VDD会拉低后再拉高，即VDD先断电，然后再给电。所谓热复位就是VDD不断电，RST管脚会先先拉低后再拉高。
2.1 冷复位
在能够正常读卡的情况下，冷复位时序图如下：

图中，f为时钟CLK频率。
示波器实际抓出波形如图：

以M6312为例，在不插卡的情况下，模组会先用1.8V的VDD电压尝试读卡，如果失败，会改用3.3V电压读卡，再次失败则拉低电压，如下图所示：


2.2 热复位
热复位时序图如下：


三、附录电压域表
3.1 VDD

3.2 RST

3.3 CLK

2021-11-15 16:44 上传 模组SIM卡故障检测流程.docx

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