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[资料] 安森美MC74HC595A移位寄存器规格书/datasheet

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发表于 2021-12-13 17:13:52 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
MC74HC595A由一个8位移位寄存器和一个具有三态并行输出的8位D型锁存器组成。移位寄存器接受串行数据并提供串行输出。移位寄存器还向8位锁存器提供并行数据。移位寄存器和锁存器具有独立的时钟输入。该器件还具有移位寄存器的异步复位功能。HC595A直接与CMOS MPU和MCU上的SPI串行数据端口接口。

特征:
• 输出驱动能力:15 LSTTL负载
• 输出直接与CMOS、NMOS和TTL接口
• 工作电压范围:2.0至6.0V
• 低输入电流:1.0µA
• CMOS器件的高抗噪特性
• 符合JEDEC标准No.7A定义的要求
芯片复杂性:328个FET或82个等效门
• 对HC595的改进
— 改进的传播延迟
— 静态功耗降低50%
— 改进的输入噪声和闩锁抗扰度

该设备包含保护电路,以防止因高静态电压或电场而造成损坏。 但是,必须采取预防措施,避免将高于最大额定电压的任何电压应用于该高阻抗电路。为了正常运行,Vin和Vout应限制在范围GND(Vin或Vout)VCC。未使用的输入必须始终连接到适当的逻辑电压电平(例如,GND或VCC)。未使用的输出必须保持开路.
SymbolParameterValueUnit
VCCDC Supply Voltage (Referenced to GND)-0.5 to+ 7.0V
VinDC Input Voltage (Referenced to GND)一 0.5 to Vcc + 0.5V
VoutDC Output Voltage (Referenced to GND)一 0.5 to Vcc + 0.5V
hnDC Input Current, per Pin±20mA
loutDC Output Current, per Pin±35mA
IccDC Supply Current, Vcc and GND Pins±75mA
PDPower Dissipation in Still Air,Plastic DlPf SOIC Packagef TSSOP Packagef750 500 450mW
TstgStorage Temperature-65 to + 150°C
TlLead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds (Plastic DIP, SOIC or TSSOP Package)260°C


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