已绑定手机
|
摘要:
模组存在的 EOS/ESD 风险 :
1. Module 公 / 母座连接器在接触的瞬间地线和电源碰在一起会产生大的电流冲击 .
2. Module 的上电 / 下电时序
3. Module 的 I/O 口电压设定
4. COB sensor, 打金球的位置偏移出 sensor pad 的大小 , 存在金球和 GND 短路的风险
5. Module 使用 dothinkey board 测试 Open/short
6. 连接器的选择
1. 如果模组设计中 DGND 和 DOVDD,DVDD,AVDD,AF VDD 连接的太近,在模组热拔插过程中GND 和电源碰在一起造成瞬间的电压,造成 sensor 的 EOS.
2. 连接器的选择很重要,尽量不要选择左图中的连接器。
3. 上电时序需要按照OV的定义, AF VDD需要延迟50ms后再上电,以下示例是OV5647 Sensor 使用DVDD内部供电
以下示例是 OV5647 Sensor 使用 DVDD 外部供电的上电时序:
4. 电源的下电时序需要参考OV的定义
Module 在度信板上的测试 , 参考以下建议:
1. 在测试模组时不要在带电状态下拔插模组, 避免EOS的问题
2. 使用度信板测试时需要确认上下电时序是否依照OV sensor spec
3. 在使用度信板测试OS时不要勾选 AVDD,DOVDD,DVDD,AFVDD这些电源pin
4. 请注意I/O电压设定是否为2.8v+-0.1V内,最大不能超过3.3V (参考 sensor 规格)
5. 度信有更新软件按空格键后主板可断电,避免模组带电拔插,请找度信更新相关的测试软件
更多详细内容请下载附件查看
- 文件大小:
- 611.44 KB
- 下载次数:
- 5
-
本地下载
|
|