Hi3516EV300 专业型HD IP Camera SoC用户指南

jqy1983 · 发表于 2022-1-23 09:00:02

hi3516EV300 作为新一代行业专用 HD IP 摄像机 SOC，集成新一代 ISP 以及业界最新的 H.265 视频压缩编码器，同时采用先进低功耗工艺和低功耗架构设计，使得Hi3516EV300 在低码率、高画质、低功耗等方面引领行业水平。集成 POR、RTC、Audio Codec，为客户极大的降低了 eBOM 成本。且与海思 DVR/NVR 芯片相似的接口设计，能方便支撑客户产品开发和量产。

Hi3516EV300 HD IP 摄像机解决方案

Hi3516EV300 芯片逻辑框图

处理器内核
●arm Cortex A7@ 900MHz，32KB I-Cache，32KB D-Cache /128KB L2 cache
●支持 NEON 加速，集成 FPU 处理单元

视频编码
●H.264 BP/MP/HP，支持 I/P 帧
●H.265 Main profile，支持 I/P 帧
●MJPEG/JPEG Baseline 编码

视频编码处理性能
●H.264/H.265 编码可支持最大分辨率为 2688x1520，宽度最大 2688
●H.264/H.265 多码流实时编码能力：
−2048x1536@30fps+720x576@30fps
−2304x1296@30fps+720x576@30fps
−2688x1520@15fps+720x576@15fps
●支持 JPEG 抓拍 4M（2688x1520）@5fps
●支持 CBR/VBR/FIXQP/AVBR/QPMAP/CVBR 六种码率控制模式
●支持智能编码模式
●输出码率最高 60Mbps
●支持 8 个感兴趣区域（ROI）编码

智能视频分析
●集成 IVE 智能分析加速引擎
●支持智能运动侦测、周界防范、视频诊断等多种智能分析应用。

视频与图形处理
●支持 3D 去噪、图像增强、动态对比度增强处理功能
●支持视频、图形输出抗闪烁处理
●支持视频、图形 1/15～16x 缩放功能
●支持视频图形叠加
●支持图像 90、180、270 度旋转
●支持图像 Mirror、Flip 功能
●8 个区域的编码前处理 OSD 叠加

ISP
●支持 4x4 Pattern RGB-IR sensor
●3A（AE/AWB/AF），支持第三方 3A 算法
●固定模式噪声消除、坏点校正
●镜头阴影校正、镜头畸变校正、紫边校正
●方向自适应 demosaic
●gamma 校正、动态对比度增强、色彩管理和增强
●区域自适应去雾
●多级降噪（BayerNR、3DNR）以及锐化增强
●Local Tone mAPPing
●Sensor Built-in WDR
●2F-WDR 行模式/2F-WDR 帧模式
●数字防抖
●支持智能 ISP 调节，提供 PC 端 ISP tuning tools

音频编解码
●通过软件实现多协议语音编解码
●协议支持 G.711、G.726、ADPCM
●支持音频 3A（AEC、ANR、AGC）功能

安全引擎
●硬件实现 AES/RSA 多种加解密算法
●硬件实现 HASH(SHA1/SHA256/HMAC_SHA1/HMAC_SHA256)
●内部集成 32Kbit 一次性编程空间和随机数发生器

视频接口
●输入
−支持 8/10/12bit RGB Bayer DC 时序视频输入，支持 BT.1120 输入
−支持 mipi、LVDS/Sub-LVDS、HiSPi 接口
−支持与 sony、ON、OmniVision、Panasonic 等主流高清 CMOS sensor 对接
−兼容多种 sensor 并行/差分接口电气特性
−提供可编程 sensor 时钟输出
−支持输入最大分辨率为 2688 x 1520
●输出
−支持 6/8/16bit LCD 输出
−支持 BT656/BT1120 输出

音频接口
●集成 Audio codec，支持 16bit 语音输入和输出
●支持双声道 mic/ line in 输入
●支持双声道 line out 输出
●支持 I2S 接口，支持对接外部 Audio codec

外围接口
●支持 POR
●集成高精度 RTC
●集成 4 通道LSADC
●3 个 UART 接口
●支持 IR、I2C、SPI、GPIO 等接口
●4 个 PWM 接口
●2 个 SDIO2.0 接口
●1 个 USB 2.0 HOST/device 接口
●集成 FE PHY；支持 TSO 网络加速
●集成 PMC 待机控制单元

外部存储器接口
●SDRAM 接口
内置 1Gbit DDR3/DDR3L
●SPI NOR Flash 接口
−支持 1、2、4 线模式
−最大容量支持 256MB
●SPI NAND Flash 接口
−支持 1、2、4 线模式
−最大容量支持 1GB
●EMMC5.0 接口
4/8bit 数据位宽

启动
●可选择从 SPI NOR Flash、SPI NAND Flash 或eMMC 启动
●支持安全启动

SDK
●提供基于 Huawei LiteOS/linux-4.9 SDK 包
●提供 H.264 的高性能 PC 解码库
●提供 H.265 的高性能 PC、Android、IOS 解码库

芯片物理规格
●功耗
− 3M30/4M15 场景，1W 典型功耗
●工作电压
− 内核电压为 0.9V
− IO 电压为 3.3V（+/-10%）
− DDR3 SDRAM 接口电压为 1.5V
− DDR3L SDRAM 接口电压为 1.35V
●封装
− 12mm x 13.3mm，279pin 0.65mm 管脚间距，TFBGA封装

封装
芯片采用 TFBGA 封装，封装尺寸为 12mmx13.3mm，管脚间距为 0.65mm。管脚总数
为 279 个。

详细封装、封装尺寸参数请参见下图

Hi3516EV300芯片封装顶视图