1. 外围电路
参考设计
mipi 2 lane
2. 外围
电路设计说明
●
GC2607芯片分三路
电源:A
VDD、DVDD12、VDDIO;
AVDD为模拟供电电源,2.7~2.9V (Typ. 2.8V);
DVDD18为数字电源,1.1~1.3V (Typ. 1.2V);
VDDIO为I/O电源,1.7~2.8V (Typ.1.8V);
●靠近电源处,加如外围
电路图所示滤波电容,电容容值请严格参照外围电路图上标注的电容值放置,否则会影响图像质量;
●电容摆放应尽量靠近电源Pin脚;
●所有电容均不可省去,否则会影响图像质量;
●AGND和DGND请分开走线,否则会影响图像质量;
●GND走线尽量要粗,至少加粗至0.2mm以上,尽量多打一些过孔;
●电源线走线宽度至少加粗至0.2mm以上;
●芯片有 XSHUTDOWN Pin,需要引出控制;
●MCP、MCN、MDP、MDN需要尽量平行走线,等长;尽量少打或不打过孔;且要远离高频
信号线(如MCLK),最好是能用地线保护起来,且走线的背面也尽量是地线走线,并铺地铜作为参考层。差分线对的匹配阻抗要求为100Ω±10%;
●MCP、MCN的走线和不同组的MDP、MDN的走线相互之间也需要是等长的;
●不同组的MDP、MDN之间的距离至少达到线宽的两倍。
3. CSP 封装说明
3.1 GC2607 CSP 封装引脚图
3.2 CSP 封装管脚说明
Pin | Name | Pin Type | Description |
Al | AGND | 地线 | 模拟地 |
A2 | AVDD28 | 电源 | 2.8V模拟电源 |
A3 | TXLOW | 电源 | 内部参考电压 |
A4 | DGND | 地线 | 数字地 |
A5 | MDNO | 输出 | MIPI data <0> (-) |
Bl | IN CLK | 输入 | 时钟输入 |
B2 | SBDA | 输入 | I2C数据线 |
B3 | VOTP | 电源 | OTP电源,需外供7V高压 |
B4 | MVDD | 电源 | MIPI 电源:1.1 〜1.3V |
B5 | MDPO | 输出 | MIPI data <0> (+) |
Cl | FSYNC | 输入/输出 | 同步信号 |
C2 | SBCL | 输入 | I2C时钟线 |
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GC2607 CSP 模组设计指南 Preliminary V0.1.pdf
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