核心观点：
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半导体交期不断拉长，封装交期增至 50 周以上：英国
芯片设计公司Sondrel 就芯片封装问题发出警告，封装交期已从之前的大约 8 周拉长到 50 周或更长。封装厂在疫情流行初期因订单取消而遭受打击，不得不裁员甚至倒闭，而现有订单的激增导致产能短缺，封装交期不断拉长。除封装以外，芯片制造也面临持续性的产能紧缺。海纳金融集团研究显示，2022 年 3 月全球半导体交期增加了 2 天，达到 26.6 周。据英国金融时报报道，ASML CEO 表示芯片制造商的扩张计划将在未来两年内受限于关键设备的短缺。芯片紧缺预计至少持续到 2023 年，英特尔等公司的多数新建工厂最早也要到 2023 年才能上线生产。
■台晶圆厂 3 月营收强劲增长，半导体景气度持续向上：2022 年 3 月台湾三大晶圆厂（
台积电、联电、世界先进）营收共计 1991.75 亿新台币，YoY+33.38%，QoQ+15.81%。具体来看，台积电营收 1720 亿新台币（YoY+33.2%，QoQ+17.0%），为历史第二高单月营收；联电、世界先进均创单月营收历史新高，联电营收 221.40 亿新台币（YoY +33.2%，QoQ+6.4% ）， 世 界 先 进 营 收 50.68 亿新台币（ YoY +41.4% ，QoQ+19.4%）。三大晶圆厂 3 月营收强劲增长，同比环比均大幅提升，一季度营收均再创新高，显示半导体行业景气度持续高涨。
■新能源车驱动 SiC 需求高涨，国内厂商加快研发和扩产：据 Canaccord Genuity 预测，用于电动车的 6 英寸等效晶圆碳化硅产能将从 2022 年的不到 15 万片增至 2030 年的超 400 万片，以满足届时预计年产超 3000万辆电动车的需求。国内多家半导体厂商加快 SiC 产品的研发与生产，新洁能已完成1200V SiC
MOSFET首次流片验证；上海贝岭的1200V SiC MOSFET平台相关产品正在开发中，预计 2022Q4 会有相关产品推出；普兴电子碳化硅等项目将于今年 9 月竣工，规划年产能为 300 万片 8英寸硅外延片以及 36 万片 6 英寸碳化硅外延产品；利普思半导体完成千万级 A+轮融资用于研发，公司与光伏头部客户达成合作，预计今年实现较大销售额。
■政策持续加码，Mini/Micro LED产业链加速布局：据行家说
display，近日三安光电、华灿光电、天马微电子等 LED 显示相关企业齐齐获得政府补贴，单家获补最高金额可达 2 亿。在政策持续加持和终端厂商加速布局之下，Mini/Micro LED 需求量明显增加，TrendForce 集邦咨询旗下光电研究处 LEDinside 预计，2022 年 Mini LED 电视出货量将挑战 450 万台，Mini LED 背光液晶监视器、Mini LED 背光笔电等产品的出货也将获得不同程度的成长。据 LEDinside，当前 Mini/Micro LED 新型显示技术快速发展，产业链上下游企业加快行动，电视厂商和
手机厂商也都纷纷涉足 Mini/Micro LED 领域，可以预见，今后 Mini/Micro LED 领域的竞争将更加激烈。
■芯源微中标 1 台 12 寸黄光涂胶显影机：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，本周上海积塔本周新增招标设备 7 台，华虹无锡本周新增中标设备 9 台，福建晋华本周新增招标设备 6 台，新增中标设备 1 台。国产设备方面，沈阳芯源微电子设备股份有限公司中标 1 台 12 寸黄光涂胶显影机。
1. 半导体：半导体交期不断拉长，台晶圆厂营收再创新高
1.1. 半导体交期不断拉长，台晶圆厂 3 月营收强劲增长
封装交期增至 50 周以上，芯片制造产能持续紧缺。英国芯片设计公司 Sondrel 就芯片封装问题发出警告，封装交期已从之前的大约 8 周拉长到 50 周或更长。封装厂在疫情流行初期因订单取消而遭受打击，不得不裁员甚至倒闭，而现有订单的激增导致产能短缺，封装交期不断拉长。除封装以外，芯片制造也面临持续性的产能紧缺。海纳金融集团研究显示，2022年 3 月全球半导体交期创新高，增加了 2 天，达到 26.6 周，交期增加的芯片类型包括
PMIC、
MCU、模拟以及内存芯片。尽管芯片
用户再次面临更长的等待时间，但交货时间增速比 2021年要慢得多，当时许多行业由于缺乏关键组件而被迫减产。据英国金融时报报道，ASML CEO表示芯片制造商的扩张计划将在未来两年内受限于关键设备的短缺。芯片紧缺预计至少持续到 2023 年，英特尔等公司的多数新建工厂最早也要到 2023 年才能开始生产。英特尔上个月宣布，计划在今后 10 年投资约 890 亿美元，在欧洲构建完整芯片供应链；先期斥资约 190亿美元，在德国新建两座芯片厂，预计明年开始施工，2027 年开始运营。英特尔上述计划涵盖了芯片供应链中包括研发、制造和封装的环节。
2022 年 3 月台湾三大晶圆厂（台积电、联电、世界先进）营收共计 1991.75 亿新台币，同比增长 33.38%，环比增长 15.81%。其中，台积电单月营收为历史第二高，联电、世界先进均创单月营收历史新高；2022Q1 三大晶圆厂单季营收均创历史新高。
具体来看，3 月台积电营收 1719.67 亿新台币，同比+33.2%，环比+17.0%；联电营收 221.40亿新台币，同比+33.2%，环比+6.4%；世界先进营收 50.68 亿新台币，同比+41.4%，环比+19.4%。台湾 3 大晶圆厂 3 月营收强劲增长，同比环比均大幅提升。
1.2. 新能源车驱动 SiC 需求高涨，国内厂商加快研发和扩产
据第三代半导体风向，Canaccord Genuity 预测，2030 年用于电动汽车设备的 6 英寸等效晶圆碳化硅产能，预计将从 2022 的不到 15 万片，增加到超过 400 万片，以满足届时预计每年生产的超过 3000 万辆电动汽车的需求。
新洁能在投资者互动平台表示，其碳化硅产品 1200V 新能源汽车用 SiC MOSFET 平台开发进行顺利，1200V SiC MOSFET 首次流片验证完成，产品部分性能达到国内先进水平，产品综合特性及可靠性验证尚处于验证评估阶段。上海贝岭在互动平台表示，公司已开展对 SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索，1200V SiC MOSFET 平台相关产品正在开发中，目前预计 2022 年四季度会有相关产品推出。据第三代半导体风向，河北普兴的碳化硅等搬迁项目将于今年 9 月竣工，项目投产后，普兴电子将新购臵各类外延生产及清洗检验设备共 392台，达到年产 300 万片 8 英寸硅外延片、36 万片 6 英寸碳化硅外延产品的生产能力。据第三代半导体风向，利普思半导体已完成数千万人民币 A+轮融资，该轮融资将主要用于增加研发力量，利普思半导体的电动重卡、氢燃料电池商用车和光伏的 SiC
模块已在 2021 年实现批量生产，在光伏领域，利普思已与行业头部客户达成合作，今年将会实现较大的销售额。根据中国汽车工业协会数据，我国新能源汽车销量由2013年的1.8万辆增至2021年的352.1万辆，复合增长率达 38%，渗透率达到 13.4%。根据工信部发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》，2025 年我国汽车销量有望达到 3000 万辆，其中新能源汽车占新车总销量 20%，新能源汽车销量有望达到 600 万辆。据天科合达招股书披露，根据现有技术方案，每辆新能源汽车使用的功率器件价值约 700 美元到 1000 美元。粗略估计，我国 2025年新能源汽车使用的功率器件市场达 42~60 亿美元。
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发表于 2022-5-7 10:38:39
