一、 封装介绍
PGL12G_LPG144产品采用Wire bond打线方型扁平式(QFP)封装形式。其封装尺寸为22mmx22mm(包含引脚长度)。Pin脚数为144,Pin脚间距为0.5mm,最大封装厚度为1.60mm。
二、 封装尺寸和管脚
(一) 封装外形尺寸
尺寸符号 | 数 | 值 | 尺寸符号 | 数 值 |
最小 | 典型值 | 最大 | 最小 | 典型值 | 最大 |
D | 21.80 | 22.00 | 22.20 | A | n/a | n/a | 1.60 |
D1 | 19.90 | 20.00 | 20.10 | A1 | 0.05 | n/a | 0.15 |
E | 21.80 | 22.00 | 22.20 | A2 | 1.35 | 1.40 | 1.45 |
E1 | 19.90 | 20.00 | 20.10 | A3 | 0.59 | 0.64 | 0.69 |
e | 0.40 | 0.50 | 0.60 | b | 0.17 | n/a | 0.27 |
L | 0.45 | 0.60 | 0. 75 | b1 | 0.17 | 0.20 | 0.23 |
c | 0.127 | n/a | 0.18 | c1 | 0.119 | 0.127 | 0.135 |
(二) 管脚说明
PIN name | PIN type | PIN description |
USER IO PIN |
DIFFIO_[LO,L 1 ,L2,R0,R 1 ,R2]_[0-n]_[N,P] | Input/Outp ut | 所有普通 USER IO 被标记为DIFFIO_[L0,L1,L2,R0,R1,R2]_[0„n]_[N,P]。
DIFFIO:表示所有用户 IO 支持差分输入输出,如LVDS;
[L0、L1、L2、R0、R1、R2]:表示 BANK 名
[0„n]:表示 BANK 内唯一的差分对编号;
[N,P]:N 表示差分对的负端,P 表示差分对的正端。 |
复用PIN |
DIFFIO_[L0,L1,L2,R0,R1,R2]_[0 „n]_[N,P]/XXX | 复用 PIN 被标记为 DIFFIO_[L0,L1,L2,R0,R1,R2]_[0„n]_[N,P]/XXX,其中 XXX 表示如下描述的一种或者几种功能。当复用 PIN 不做特殊应用时,其可以作为普通 USER IO |
-配置PIN |
MODE_2,
MODE_1,
MODE_0 | input | 配置时,用于配置模式选择,如下:
000: JTAG
001: 主 SPI(X1,X2,X4,X8)
010:主 BPI(X8、X16)
011:从串(X1)
100:从并(X8,X16,X32)
101:从 SPI(X1)
111:内部主 SPI(X1,X2,X4) |
INIT_FLAG_N | Bidirection al (open-drain ) | 配置时,当 FPGA 上电完成,驱动该 PIN 为低电平。当 FPGA 初始化完成后,释放对该 PIN 的驱动。在配置过程中,该 PIN 作为配置错误的指示状态输出。同时,在配置过程中或者初始化过程中,该 PIN 可以由外部输入低电平,用于指示错误或者延迟配置。 |
CFG_CLK | Input/Outp ut | 配置时钟PIN。在从模式,该PIN作为时钟输入以从外部获取配置数据;在主模式,该PIN作为时钟输出以从外部获取配置数据。 |
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