全志XR806 Flash驱动开发指南

yiyi1

1、文档简介
本文档主要介绍了XR806 SDK的Flash模块概述、驱动框架、Flash驱动接口、使用示例、新Flash型号 的支持等内容，方便用户对SDK的Flash模块进行二次开发和快速扩展。

2、概述
2.1 背景说明
XR806的Flash模块主要采用SPI NOR Flash芯片（后文简述为Flash芯片），由于它支持XIP（eXecute In Place），即代码可直接在此Flash上执行，无需复制到内存中，因此具有较高的性价比。Flash存储器件由块（Block）组成，每个块中包含了若干个扇区（Sector），每个扇区中包含了若干页（Page），对Flash进行擦除时，只能按照其可擦除最小单位（Sector/Block）来擦除。由于Flash芯片内的数据只能由1写为0，不能由0写为1，只有擦除时才能将数据变为1，因此当要写Flash的某一块区域时，需要确保这块区域已经被擦除。
目前，市面上的Flash芯片种类繁多，具有一定差异性。首先，不同厂家不同型号的Flash芯片在性能、命令、配置流程等方面都可能存在差异，而这种差异在通用的Flash驱动上无法很好地支持。其次，一般在嵌入式SDK中Flash驱动只支持简单操作以及运行在正常的模式如fast read，针对不同的Flash需要修改驱动，因此无法做到真正兼容和真正的支持。
考虑到上述原因，XR806 SDK的Flash驱动采用通信驱动、芯片命令、Flash控制分离的框架（可参见"3.1驱动框架"章节），实现便于扩展，具备高通用性，易于使用的Flash驱动，以方便使用者进行方案开发，减少开发者工作量。

2.2 规格特性
XR806 芯片中内置一个 Flash 控制器（FlashController，以下简称 Flashc），以方便CPU对Flash进行操作，因此 XR806 芯片挂接的 Flash 既可以走 SPI 通信方式，也可以走 Flashc 通信方式（可参见图 3-2）， XR806 的 Flashc 模块和 SPI 硬件模块的规格特性如下表所示。

XR806 Flashc硬件模块规格特性表
硬件规格	规格描述
支持通信模式	SPI 1/2/4 线模式收发、SPI ModeO/1/2/3、Flash XIP
支持Flash容量	Flash容量最大2A32 Byte（XIP空间小于16M）
时钟频率	频率可配，可支持最大120MHz
XR806 SPI硬件模块规格特性表
硬件规格	规格描述
支持频率	最高96MHz
数据缓冲	最大64字节，以word对齐
支持Flash容量	Flash 容量最大 2A32 Byte

2.3 文件位置
以 SDK 包为根目录，本驱动涉及到的主要文件位置如下。
Flash 驱动的文件位置：
源码文件 ./src/driver/chip/hal_flash.c
头文件 ./include/driver/chip/hal_flash.h
示例工程 ./project/example/flash/

3、技术说明
XR806 Flash 驱动模块位于 SDK 的 NOR Flash 部分，具体位置如下图所示。

Flash 芯片在物理上既可与 SPI 硬件接口连接，也可与 Flash controller 硬件连接，在 XR806 SDK 中，可选 择/配置 Flash 驱动的通信方式（参见“4.2 配置说明”章节），以供用户灵活使用，XR806 Flash 驱动模 块的接口框图如下所示。


3.1 驱动框架
XR806 SDK的 Flash 驱动采用通信驱动（FlashDrv）、芯片驱动（FlashChip）、Flash 控制（Flash）分离的 框架。 通信驱动（FlashDrv）作为抽象接口供其他两个模块使用。当前已实现基于 SPI的 SpiDriver 和基于 Flash Controller 的 FlashcDriver。 芯片驱动（FlashChip）作为芯片抽象命令接口供 Flash 控制模块使用，提供如写使能、擦除等接口。根 据芯片 data sheet 的内容实现对应接口。对于一些比较简单、命令与 default 一致的芯片，可通过第 3 章的简单配置实现扩展。


4、应用说明
4.1 应用简述 Flash 模块的使用流程如下：
1. 确认/检查所使用 XR806 芯片版本是否需要外部 Flash 芯片（XR806 不同的芯片版本型号对应的基本 规格可参考《XR806_product_Brief》文档），确认/检查 Flash 连接至 XR806 芯片的引脚，可参见“7 常见用户方案”章节。
2. 确认/检查所使用的 Flash 芯片是否在支持列表（参见《XR806 SPI Nor Flash support List》文档）， 如无则进行 Flash Chip 对接流程，参见“6FlashChip 支持”章节。
3. 确认/检查 Flash 板级参数配置是否正确，参见“4.2 配置说明”章节。
4. 初始化 platform_init()，使用 Flash 接口，完成用户所需操作，参见“4.2 接口说明”章节。

更多详细内容请下载附件查看

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

kongdeweilian

谢谢分享

齐鲁情未了

学习学习