SMT不良原因分析多年总结的经研
印刷不良原因分析
回流焊不良原因分析
在SMT的生产中,常会面临诸多的品质缺陷,而通常这些缺陷有70—80%是由于印锡不良引起,要降低制程不良,提高产品直通率,减少重工,就要求我们及时对印锡不良之原因作出正确判断并采取有效措施,控制不良产生.
SMT常见印锡不良现象主要有以下几种：
印刷短路（连锡）
印刷移位
印刷拉尖少锡
锡膏印刷偏厚
锡膏印刷偏薄
锡膏塌陷
印刷不良之原因探讨及改善
短路（连锡）之主要原因分析改善：
-
PCB定位不良： 增加
support PIN或SUPPORT BLOCK ；检查它们之间以及和印
刷机的夹边之间是否在同一水平面上。
-STENCIL擦拭不良：检查擦拭参数设置是否正确；擦拭纸是否干净适合；检查擦拭系统是否正常；是否需要添加清洗剂。
-STENCIL 及SQUEEGEE高度设置不当：（ 设置的标准？如何检查？）重新设置STENCIL 及SQUEEGEE高度。
-钢网底部有杂物或所贴胶纸太厚及卷起不良：清洁钢网，重新按工艺要求封钢网。
-PCB表面有异物，导致PCB与钢网之间局部有较大间隙：清洁PCB；如不良较多则反馈相关人员处理。
-SQUEEGEE 不良：检查SQUEEGEE之硬度及水平是否符合要求？如否，则更换SQUEEGEE或重新校正其水平。
-印刷时使用2D检查印刷质量，因
camera上有杂物导致连锡：清洁CAMERA。
-钢网磨损，张力不够：更换钢网。
印刷移位之主要原因分析改善：
-坐标调整不当(移位):
调整印刷参数﹕
OFFSET X﹕
OFFSET Y﹕
OFFSET θ﹕(一般不作调整)
-PCB 定位不良﹕检查支撐BLOCK&支撐PIN有无变形,高度是否一致﹐檢查支撐BLOCK&支撐PIN下面是否有异物﹒支撑处有无元件.夹边正常否.
-PCB MARK不良﹕检查此PCB的MARK﹐擦拭该MARK﹐调整识别参数;选取其它MARK,重做TEACH VISION.
SMT不良原因分析-c765ce23f5335a8102d2208a.ppt
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发表于 2022-6-7 15:28
