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[硬件资料] 全志H6盒子方案生产指南

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发表于 2022-6-14 15:13:04 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
第一节 SMT 生产控制要点
1、物料存储及控制
1.1 锡膏的储存、管理作业条件
储存温度冰箱保存1 ~ 10°C或锡膏规范所要求的
最大的库存时间最长6个月
室温下储存的时间4 周(20.5 °C ~ 25°C)
使用前回温时间>4小时
运输过程中的环境温度+5°C~ +25°C
注意事项锡膏使用前,必须在室温下回温至少4个小时; 锡膏已经回温到室温后,不能再放回冰箱。


1.2 印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件
运输包装及储存真空、防潮袋包装(HIC湿度标示卡),内加干燥剂,并且在每个包装的两侧面 用PWB STACK板防止弯曲
进料检验检查真空包装有没有破损,HIC卡片是否是<=40%,如果不合格: A、 退回给供货商 B、 烘烤(60°C, 5小时,RH<=5%),烘烤完毕后24小时内焊接。
仓库货架储存条件及时间物料必须放在水平的物料架上以防止PCB变形,翘曲,时间见下表。
裸露在空气中的时间表面Ni-Cu处理:48小时 表面0SP处理:24小时
清除锡膏,清洗PCB绝对不允许


1.3 湿度敏感的等级表(MSL)
等级储存期限
车间曝露时间(Floor life)条件
1不限<=30°C/85%RH
2一年<=30°C/60%RH
2a4周<=30°C/60%RH
3168小时<=30°C/60%RH
472小时<=30°C/60%RH
548小时<=30°C/60%RH
5a24小时<=30°C/60%RH
6卷标所示之时间CTOL)<=30°C/60%RH


1.4 湿度敏感元器件的烘烤条件
回流焊前,对元器件进行烘烤的目的是为了降低塑料封装中的湿气。这是因为封装中含有的水分在回流焊过程中会蒸发出来,蒸汽的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏的不良,例如分层、爆米花现象就是此种原因造成的常见不良。
生产时如元器件已经开封并曝露在空气中超过最长允许时间,应遵照 IPC/JEDEC J-STD-033 烘烤条件进行烘烤。
注:我司产品烘烤时间及温度为(8 小时,125℃)。

1.5 干燥(烘烤)限制
对元器件进行烘烤,会导致焊盘的氧化或锡膏内部发生化学变化。在板子的组装过程中,超过一定量的发生化学变化的锡膏会导致上锡性的不良。出于上锡性的考虑,应限制烘烤温度及时间。通常,只允许进行一次烘烤。如果多于一次,应讨论制程贴装解决方案。
注1:暴露于外部环境的元器件,其暴露时间小于其floor life,并且放入干燥袋或小于5%RH的干燥箱中时,应暂停其计算其FLOOR LIFE,但是累积的存放时间必须在规定的范围内。
注 2:应考虑PCB的湿度敏感性,尤其是针对经过 OSP 处理的 PCB。允许暴露于外部环境的总时间不超过 24 小时。如果超出,应如前所述之方法对其进行烘烤。

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发表于 2022-6-14 17:03:24 | 显示全部楼层 来自 上海市
谢谢分享
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发表于 2022-6-14 20:02:02 | 显示全部楼层 来自 上海市闵行区
谢谢分享
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发表于 2022-6-19 06:41:31 | 显示全部楼层 来自 广东省茂名市
感谢楼主分享!!!
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发表于 2023-9-9 11:58:48 | 显示全部楼层 来自 中国
感谢大佬提供
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