三星S5K2M8SX 1/2.6"13MP CMOS图像传感器装配指南

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S5K2M8SX物理长参数

Die size	• Without Scribe Lane: 6576.8μm X 5132.7 • With Scribe Lane: 6656.8μm x 5212.7μm
Min. Pad Pitch	100 μm
Bonding Pad Open (BW) size	80 x 80μm
Total PAD #	133
Optical Center	-34.6m, 41.5um (taken from visio based FP - needs update from ASIC actual FP)

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2022-6-16 14:38 上传 SEC_S5K2M8SX_EVT0.0_Assembly Guide_REV0.09_nowatermark.pdf

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