名词解释
集成电路 （Integrated Crouit.IC）∶一种微型电子器件或部件，采用集成电路加工工艺，将所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子
元器件按照要求连接起来，制作在同一晶圆衬底上，实现特定功能的电路。
半导体 【Semi-conductor】 ：是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料涉及硅、铺、硅、氨化锌、氨化锌等。半导体产品主要分为集成电路、分立器件、光电子器件及传感器四类。
EDA LElectronic Design Automation，电子设计自动化）：是指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的设计方式，社合了图形学、计算数学、微电子学，拓扑逻辑学、材料学及
人工智能等技术。
IP核 （Intellectual Property Core） ∶是指在集成
电路设计中那些可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块。
摩尔定律：戈登摩尔提出摩尔定律集成电路上所集成的晶体管数量，每隔18个月就提升一倍，相应的性能增强一倍，成本随之下降一半，
封装：安装集成电路
芯片的外壳，这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，测试C封装后需要对C的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。
集成电路晶圆代工∶以8英寸或12英寸的晶因为原材料，借助载有电路信息的光镜模，运用光刻和刻蚀等工艺流程，将客户要求的电路布图集成于晶圆上，晶圆、晶圆片∶Wafer，是经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成C成品。IDM∶Integrated Device Manufacturer，是涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集成电路企业。
Fabless：无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商。
工艺节点：Technokgy Node，是集成电路内电路与电路与电路之间的距离，精度越高，同等功能的C体积越小、成本越低、功耗越小、当前工艺节点已达nm级，
PDK∶Process Design Kt，即工艺设计工具包，是集成电路行业内用于对用于设计集成电路的设计工具的制造工艺进行建模的一组文件。SoC∶System on Chip.即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。
行业概述
集成电路是半导体的主要组成部分，占半导体产品80%以上的市场份额
中国集成电路行业起步较晚，2018年美国贸易制裁后中国出台各项政策努力追赶
中国集成电路需求旺盛，国内产量无法自给，对外依赖度较高，贸易逆差庞大
全球集成电路市场增速将低于中国市场，预计2026年将达到7478.82亿美元
集成电路产业链EDA、IP、材料、设备、设计、制造等关键环节参与者主要为国外企业，国产化率极低
制造工艺流程
产业链图谱
更多详细内容请下载附件查看
已绑定手机
发表于 2022-7-15 11:33
