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可靠度测试规范
温度 Derating 率
NO | 组件名称 | 温度判定标准 | 备注 | 1 | 电阻 | 电阻最高耐温之80% | - | 2 | 电容 | 电容最高耐温减5°C | - | 3 | 半导体 | 1.Schotty Diode取Tj之90﹪
2.其它半导体(晶体管MOSFET取 Tj之80﹪) | 热暴走高温短路测试
Ta :55℃ Load :100﹪
Ta :65℃ Load :70﹪
Input :85V/265V 时 (Tj*80﹪)+5℃为判定基 础 | 4 | 基板 | 1.FR-4 : 115℃
2.CEM-3 : 110℃
3.CEM-1 : 100℃
4.XPC-FR : 100℃
5.判定:PCB 最大耐温减10℃ | 与基板板厚无关 | 5 | 变压器(含电感) | 绝缘区分: A 种 E种 B种
标准温度: 105℃ 120℃ 130℃
热偶式 : 90℃ 105℃ 110℃
Abnormal : 150℃ 165℃ 175℃ | - |
2 Component temperature rise 组件温度上升:
2.1 目的:确保待测物之可靠度,确认各组件均在温度规格内使用。
2.2 适用:所有机种适用。
2.3 测试条件:
a.输入电压:规格范围之最小、额定、最大。
b.负载:规格范围之最大。
c.输出电压:额定。
d.周围温度:常温。
e.接线图:
2.4 测试方法:
a.依测试条件设定,当温度达到热平衡后,以热电偶测定组件温度,基板上之元 件焊点需测量温度。
b.参考温度 Derating 计算出最大温升规格值△t. (i.e. Derating Curve 在 100% Load 100% 下最高至 50℃,则以附表A Derating 率之温度减去 50 得 100%之 LOAD 下之△t.;60℃时,Derating 率为 70%, 则减去 60 得到 70%之△t.) 实际负载在 100%时依减 50℃之△t.为规格值。
c.组件之选择以 R-1 温度分布测得之发热较多组件做测定。
d.组件实际温升不能超过计算得出之△t.。
3. Parts derating 组件余裕度:
3.1 目的:确保待测物之可靠度,确认组件实际使用时能在绝对最大额定下之 Derating 率范围内。
3.2 适用:所有机种适用。
3.3 测试条件:
a.测试待测物在下列条件下一次测和二次测主回路波形(电流波形和电压波形)
1.定额输入和输出
2.低压起动
3.短路开机
4.开机后短路
5.满载关机(不做记录)
b.各回路波形和组件耐压请参考「组件 Derating」
c.接线图:
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