全志XR829 SCH/PCB Checklist

zaqwsx2

1. SCH Checklist

Block	No.	Item
电源	1	供电电压及驱动能力符合datasheet要求，即VCC-BAT输入范 围3~5.5V，最大峰值电流400mA；VDDIO输入范围为 1.62~3.6V，推荐电压值为3.3V/1.8V，最大电流10mA。
	2	方案如支持休眠唤醒功能，则VDDIO需要一直保持。
	3	电源的去耦电容值使用参考原理图中推荐的值。
	4	VDD14_xx可通过LDO和DCDC两种方式提供.
10	5	SDIO接口在AP端需要上拉电阻，默认选择33K Ohm。
	6	BT-WAKE-AP和WL-WAKE-AP需要连接到AP上有中断功能的 GPIO。
	7	CLKREQOUT信号在搭配珠海全志科技股份有限公司部分AP芯 片（集成有DCXO模块）的省晶振方案中使用，连接到DCXO 模块的WREQIN，如不使用，该pin NC。
RF	8	射频端预留PI匹配电路为RF认证滤除谐波杂散。
晶振	9	XR829的LPCLK信号（32KHz/32.768KHz）仅支持由外部时 钟提供。
	10	高频晶振支持频率范围13MHz~52MHz，晶振两边的匹配电 容根据所选晶振的CL参数选择合适大小。
	11	选用主控和Wi-Fi共用晶振方案时： XR829的XTAL2为输入端，并使XTAL1接GND。

2. PCB Checklist
- L2 Layer

Block	No.	Item
封装	1	封装尺寸、管脚顺序与实物相符。 PCB封装的pin焊盘比实际pin长度大12mil以上。
	2	QFN封装的EPAD开窗且打尽量多的过孔。 EPAD地孔均匀，保证每个地方都有地孔连接。
电源	3	XR829的DCDC滤波电容靠近电感处,并且供电分叉点靠近电容。 其他电源去耦电容靠近对应pin脚放置。
	4	VCC-BAT电源走线保证25mil线宽。 DCDC供电VDD14_TX&VDD14_RX&VDD14_DIG走线保证20mil线宽。 VDDIO走线保证15mil线宽。
	5	电源线和信号线参考地平面交叉。
RF	6	天线辐射区域应尽量避免金属器件。 XR829整体布局需要远离DDR ,显示屏，HDMI等干扰源。
	7	射频线两侧必须预留足够宽度的地，靠近XR829区域可以打一 排地孔，较宽区域至少2排过孔。
	8	控制射频线50欧姆，并保持阻抗连续。
	9	RF线的BOT层参考地完整。
晶振	10	高频晶振靠近XR829芯片放置，使XTAL1和XTAL2走线小于 400mil ,电容分别靠近晶振的XTAL1和XTAL2 pin管脚。
	11	高频晶振走线和LPCLK低频时钟走线GND过孔包地,并且保证 参考层完整。
10	12	SDIO线控制20cm以内。

更多详细内容请下载附件查看

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

nero007

谢谢分享谢谢分享谢谢谢谢