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[经验分享] (晶体管)AUIRF8739L2TR,STM32F765VGT6(微控制器)XC6SLX25T-2CSG324C

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深圳市星际金华实业有限公司

公司长期高价回收个人库存、工厂库存等电子元件系列库存呆料IC。
发表于 2022-8-4 16:40:55 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市宝安区
(晶体管)AUIRF8739L2TR,STM32F765VGT6(微控制器)XC6SLX25T-2CSG324C

AUIRF8739L2TR -- 采用 DirectFET L8 封装的 40V 汽车单 N 通道 HEXFET 功率 MOSFET
规格参数:
FET 类型:N 通道
技术:MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss):40 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):57A(Ta),545A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):0.6 毫欧 @ 195A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3.9V @ 250μA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值):562 nC @ 10 V
Vgs(最大值):40V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):17890 pF @ 25 V
功率耗散(最大值):3.8W(Ta),340W(Tc)
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
特征:
针对汽车电机驱动、DC-DC 和其他重负载应用进行了优化
非常小的占地面积和低调
高功率密度
低寄生参数
双面冷却
175°C 工作温度

型号:STM32F765VGT6
类型:嵌入式 - 微控制器
封装/外壳:100-LQFP
内核规格:32 位单核
速度:216MHz
I/O 数:82
程序存储容量:1MB(1M x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:100-LQFP(14x14)

XC6SLX25T-2CSG324C  FPGA - 现场可编程门阵列:
LAB/CLB 数:1879
逻辑元件/单元数:24051
总 RAM 位数:958464
I/O 数:190
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)

[供求] 明佳达电子,星际金华 长期供应及回收芯片:AUIRF8739L2TR,STM32F765VGT6,XC6SLX25T-2CSG324C。
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