KOWIN KAMCA633E1/KAMCA643E1 eMCP 5.1 规范兼容性产品

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该器件是一种多芯片封装存储器，结合了 e•MMC™ 和低功耗 LPDDR3 同步动态 RAM。 e•MMC™ 部分是带有MultiMediaCard 接口的嵌入式闪存存储解决方案(e•MMC™)。 e•MMC™ 控制器直接管理NAND 闪存，包括ECC、磨损均衡、IOPS 优化和读取感应。

该器件适用于移动通信系统的数据存储器，不仅可以减小PCB尺寸，还可以降低功耗。 该器件提供 221 球 FBGA 类型。

e•MMC™ 标准规范
KOWIN NAND 设备完全兼容 JEDEC 标准规范 No.JESD84-B51。 此数据表描述了 KOWIN e•MMC™ 设备的关键和特定功能。 将设备连接到主机系统所需的任何其他信息以及设备检测和访问的所有实用方法都可以在 JEDEC 标准规范的适当部分找到。

LPDDR3 标准规格
器件的 LPDDR3 部分完全兼容 JEDEC 标准规范 No.JESD209-3B。 此数据表描述了 LPDDR3 的关键和特定功能。 将设备连接到主机系统所需的任何其他信息以及设备检测和访问的所有实用方法都可以在 JEDEC 标准规范的适当部分找到。

特征
[ e-MCP ]
● 工作温度
- (-25)oC ~ 85oC
● 封装
- 221-ball FBGA
- 11.5x13.0mmx1.0mm 最大值，0.5mm 间距
- 无铅和无卤素
< e•MMC -NAND>
●带MultiMedia-Card接口的封装NAND闪存
● 大容量内存访问
● 符合e•MMC™规范Ver.4.4,4.41,4.5,5.0,5.1
●完全向后兼容以前的e-NAND系统规范
● 总线模式
- 高速 eMMC 协议。
- 三种不同的数据总线宽度：1 位、4 位、8 位。
- 数据传输速率：高达 200Mbyte/s
- 支持 DDR 模式
● 工作电压范围：
- VCCQ = 3.3V / 1.8V
- VCC = 3.3 伏
● 无错误内存访问
- 内部纠错码
- 内部增强数据管理算法（磨损均衡、坏块管理、垃圾收集）
- 主机可以对数据内容进行突然断电安全更新操作
● 安全
- 数据密码保护
- 安全坏块管理
- 写保护
- 消毒
● 开机
- 正常/替代启动顺序方法
● 省电
- 增强的省电方法
通过引入睡眠功能
● 增强存储的分区管理。
● 支持硬件复位
[ LPDDR3 ]
● VDD1 = 1.8V（1.7V 至 1.95V）
● VDD2、VDDCA 和 VDDQ = 1.2V（1.14V 至 1.30）
● HSUL_12接口（高速未端接逻辑1.2V）
● 命令、地址和数据总线的双数据速率架构；-除 CS_n、CKE 外的所有控制和地址都在时钟的上升沿和下降沿锁存
- CS_n, CKE 在时钟的上升沿锁存
- 每个时钟周期两次数据访问
● 差分时钟输入（CK_t、CK_c）
● 双向差分数据选通(DQS_t, DQS_c)
- 与双向差分数据选通（DQS_t、DQS_c）对齐的源同步数据事务
- READ 操作时，数据输出与数据选通脉冲（DQS_t、DQS_c）的边缘对齐
- 写入操作时，数据输入与数据选通（DQS_t、DQS_c）的中心对齐
● DMmask在数据选通的上升沿和下降沿写入数据
● 可编程RL（读取延迟）和WL（写入延迟）
● 可编程突发长度：4、8 和 16
● 支持自动刷新和自刷新
● 支持所有bank自动刷新和per bank自动刷新
● 自动 TCSR（温度补偿自刷新）
● PASR (Partial Array Self Refresh) by Bank Mask 和 Segment Mask
● DS（驱动强度）
● DPD（深度掉电）
● ZQ（校准）
● ODT (On Die Termination)

封装连接
封装机械尺寸 11.5 x 13.0 x 1.0mm 最大值

封装连接

SYMBOL	DIMENSION IN MM			DIMENSION IN INCH
	MIN.	NOM	MAX.	MIN.	NOM	MAX.
A	0.81	0.91	1.00	0.031	0.036	0.039
A1	0.10	0.15	0.20	0.004	0.006	0.008
A2	0.71	0.76	0.80	0.028	0.030	0.031
b	0.25	0.3	0.35	0.01	0.012	0.014
D	12.9	13.00	13.10	0.508	0.512	0.516
E	11.4	11.5	11.60	0.449	0.453	0.457
e	0.5 BSC.			0.020 BSC.
JEDEC	MO-276(REF.)

设备框图

设备框图

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