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[资料] 干货分享丨“波峰焊”过程中出现“锡珠”的原因及预防...

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发表于 2022-12-27 10:32:12 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省广州市
  一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲波峰焊产生锡珠的原因是什么?波峰焊过程中出现锡珠的原因。PCBA波峰焊期间,焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常认为,如果在PCB进入波峰之前PCB上残留有水蒸气,一旦它与波峰上的焊料接触,它将在高温下的很短时间内迅速蒸发成蒸汽。上升,导致爆炸性的排气过程。正是这种强烈的排气会在熔融状态下在焊缝内部造成小小的爆炸,导致焊料颗粒从焊缝中逸出,从而飞溅到PCB上。
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  波峰焊过程中出现锡珠的原因
  1. 制造环境和PCB存放时间
  制造环境对电子组件的焊接质量有很大影响。在制造环境中的高湿度,长时间的PCB包装和开封后进行SMT贴片加工和PCBA波峰焊生产,或者在PCB贴片、插装的一段时间后进行PCBA波峰焊,所有这些因素都可能产生锡珠在PCBA波峰焊过程中。
  如果制造环境湿度太大,在产品制造过程中将很容易在PCB表面积水漂浮的空气中凝结,凝结水,在PCB孔中,当进行PCBA波峰焊时,预热温度区域内的孔中会有细微的水滴可能没有完全完成,这些不会挥发,水滴会与PCBA波峰焊接触,承受高温,蒸汽会在短时间内蒸发,但是现在是形成焊点的时候,水蒸气会产生空隙在焊料,锡或挤压焊料球中。在严重的情况下,会形成爆炸点,周围被微小的吹锡珠包围。
  如果在包装中的PCB长时间打开后进行PCBA波峰焊和PCBA波峰焊,通孔中也会有凝结珠;在完成贴片或墨盒之后,放置一段时间后,PCB也会凝结。出于同样的原因,这些焊珠会导致PCBA波峰焊期间锡焊珠的形成。
  因此,作为从事SMT贴片加工的企业,制造环境的要求和产品制造过程的时机特别重要。补丁完成后的24小时内,应将PCB插入并焊接。如果天气干燥干燥,可以在48小时内完成。
  2. PCB电阻焊材料及生产质量
  PCB制造中使用的焊锡膜也是PCBA波峰焊中锡球的原因之一。由于焊膜与助焊剂具有一定程度的亲和力,焊膜的加工往往会导致焊珠的附着,从而导致焊球的产生。
  PCB制造质量差还会在PCBA波峰焊过程中产生锡球。如果PCB通孔的孔壁涂层比较薄或涂层中有缝隙,附着在PCB通孔上的水将被加热成蒸汽,水蒸气将通过孔壁排出,焊料会产生锡球。因此,通孔内合适的涂层厚度非常关键。孔壁上的最小涂层厚度应为25 m。
  当PCB通孔中有灰尘或脏物时,喷入通孔的助焊剂在PCBA波峰焊过程中不会得到足够的挥发物,并且液体助焊剂(如水蒸气)在遇到波峰时也会产生锡珠。
  3. 正确选择助焊剂
  焊球的原因很多,但助焊剂是主要的原因。
  一般的低固含量,免清洗助焊剂更容易形成焊球,特别是当底面的SMD元件需要双PCBA波峰焊时,这是因为这些添加剂的设计目的不是要长时间使用。如果喷涂在PCB上的助焊剂在第一个波峰之后已经用完,则在第二个波峰之后没有助焊剂,因此它无法发挥助焊剂的功能并有助于减少锡球。减少焊球数量的主要方法之一是正确选择助焊剂。选择可以承受较长时间热量的助焊剂。
  关于波峰焊产生锡珠的原因是什么?波峰焊过程中出现锡珠的原因的知识点,想要了解更多的,可关注领卓PCBA,如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识,欢迎留言获取!

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