MTK/联发科 5G安卓AI智能模块(MT6877天玑900平台)开发板方案定制

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MTK/联发科 5G安卓AI智能模块(MT6877天玑900平台)开发板方案定制支持 NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多种制式；支持WiFi6, 802.11a/b/g/n/ac/ax，BTv2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS,V5.2,支持 Beidou（北斗）,Galileo,Glonass,GPS,QZSS, GNSS（L1+L2)多种制式卫星定位；拥有多个音频、视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口。支持的频段如下表：

类型	频段
NR-SA	N1/N41/N78/N79
NR-NSR	N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39
LTE-FDD	B1/B2/B3/B5/B7/B8
LTE-TDD	B34/B38/B39/B40/B41
WCDMA	B1/B2/B5/B8
TD-SCDMA	B34/B39
EVDO/CDMA	BC0
GSM	B2/B3/B5/B8
DL CCA	B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41
DL NCCA	B3/B40/B41
Inter CA	B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41
UL CCA	B3/B38/B39/B40/B41
WiFi 802.11a/b/g/n/ac	2400～2483.5MHz/5725～5850MHz/5925MHz
BT V2.1+EDR，3.0+HS,V4.2+HS，BT5.1	2400～2483.5MHz
GNSS	Beidou（北斗）,Galileo,Glonass,GPS,QZSS

*注：频段以具体出货为准。

XY6877是贴片式模块，共有184LCC+237LGA管脚。尺寸仅有50.0mm × 50.0mm ×2.6mm，可以通过焊盘内嵌于各类M2M产品应用中，非常适合开发车载电脑、多媒体终端、智能家居、物联网终端等移动设备。

备注

1. DL CCA: Downlink Intra-band Contiguous Carrier Aggregation 下行带内连续载波聚合
2. DL NCCA: Downlink Intra-band No-Contiguous Carrier Aggregation 下行带内非连续载波聚合
3. Inter CA: Inter band Carrier Aggregation 带间载波聚合
4. UL CCA: Uplink Intra-band Contiguous Carrier Aggregation 上行带内连续载波聚合

主要性能

下表描述了 XY6877 详细的性能参数：

Process	6nm
应用处理器	2xCortex-A78 up to 2.4GHz + 6xCortex-A55 up to 2.0GHz
GPU	ARM Mali-G68 MC4
摄像头接口	4xMIPI CSI (4 Data lanes) 32MP @ 30fps
video decode	4K 30fps H.264, H.265 / HEVC, MPEG-1/2/4, VP-9
video encode	4K 30fps H.264/H.265
LCM 接口	MIPI DSI (4 Data lanes) 最高分辨率支持 FHD+ (1080x2520) 120Hz
AI Accelerator	Up to 2.0TOPs(每秒 2 万亿次运算)

其他性能参数

性能	说明
供电	VBAT 供电电压范围：3.5V~4.35V<br/>典型供电电压：4.2V
发射功率<br/>	Class 4 (33dBm±2Db) for GSM850/GSM900 Class 1 (30dBm±2Db) for DCS1800/PCS1900<br/>Class E2 (27dBm±3Db) for EGSM900/GSM850 8PSK Class E2 (26dBm±3Db) for DCS1800/PCS1900 8PSK Class 3 (24dBm+1/-3Db) for WCDMA bands<br/>Class 3 (24dBm+1/-3Db) for CDMA BC0<br/>Class 3 (24dBm+1/-3Db) for TD-SCDMA B34/B39 Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE FDD bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE TDD bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for NR SA bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for NR NSA bands
NR 特性	支持 3GPP R15 3.5Gbps DL/775Mbps UL 支持 5 – 100 MHz 射频带宽<br/>支持下行 4 x 4 MIMO,上行 2 x 2 MIMO<br/>SA: Max 2.3Gbps (DL), 625Mbps (UL) NSA: Max 3.5Gbps (DL), 775Mbps (UL)
LTE 特性	支持 3GPP R11 LTE CAT-18 DL/CAT-13 UL<br/>支持 1.4 – 20 MHz 射频带宽 支持下行 4 x 4 MIMO<br/>FDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL)<br/>TDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL)
WCDMA 特性	支持 3GPP R9 DC-HSPA+<br/>支持 16-QAM, 64-QAM and QPSK modulation 3GPP R6 HSUPA: Max 11.5Mbps (UL)<br/>3GPP R8 DC-HSPA+: Max 42.2Mbps (DL)
TD-SCDMA 特性	支持 3GPP R8 1.28 TDD<br/>TD-HSDPA:MAX 2.8Mbps(DL)<br/>TD-HSUPA:MAX 2.2Mbps(UL)
CDMA 特性	Max 3.1Mbps (DL), 1.8 Mbps (UL)
GSM/GPRS/EDGE 特性	GPRS：<br/>支持 GPRS multi-slot class 12<br/>编码格式：CS-1，CS-2，CS-3 和 CS-4<br/>每帧最大 4 个 Rx 时隙
GSM/GPRS/EDGE 特性	EDGE：<br/>支持 EDGE multi-slot class 12<br/>支持 GMSK 和 8PSK<br/>编码格式：CS1-4 和 MCS 1-9
WLAN 特性<br/>	2.4GHz/5GHz 双频段，支持 WIFI6, 802.11a/b/g/n/ac/ax， 2x2<br/>MIMO,最高至1700Mbps,支持 AP 模式
Bluetooth 特性	BT v2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS,V5.2 (Low Energy)
卫星定位	Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS, GNSS（L1+L2)
EMMC/UFS	最高支持 UFS2.2，256G Byte;
DDR	最高支持 12G Byte @2 channels 16bit x LPDDR4X 4266MHz
短消息 (SMS)	Text 与 PDU 模式 点到点 MO 和 MT<br/>SMS 广播<br/>SMS 存储：默认 SIM
AT 命令	不支持
音频接口	音频输入：<br/>3 组模拟麦克风输入<br/>1 路作为耳机 MIC 输入，另两路是正常通话降噪 MIC<br/>音频输出：<br/>AB 类立体声耳机输出<br/>AB 类差分听筒输出<br/>AB 类差分输出给外部音频功放
USB 接口	支持 USB3.0 Device 模式，数据传输速率最大 5.0Gbps<br/>用于软件调试和软件升级等 支持 USB2.0 OTG
USIM 卡接口	2 组 USIM 卡接口<br/>支持 USIM/SIM 卡：1.8V 和 3V<br/>支持双卡双待
SDIO 接口	支持 SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO，8bit SDIO<br/>支持热插拔
I2C 接口	8 组 I2C，最高速率至 400K，当使用 I2C 的 DMA 时最高速度可以达到<br/>3.4Mbps，用于 TP、Camera、Sensor 等外设
SPI 接口	4 组 SPI 接口，SPI1,2 最高速率至 54Mbit/s,SPI0,2,5 最高速率至<br/>27Mbit/s,支持 TX 与 RX 的 DMA mode。
ADC 接口	四路，用于通用 12 bit ADC,Input range=0.05~1.45V
天线接口	4 个 RF 天线、WIFI/GNSS（L1）/BT 天线、WIFI2/GNSS(L5)天线、FM RX<br/>天线接口
物理特征<br/>	尺寸：50±0.15×50±0.15×2.65±0.2 mm 接口：184LCC+237LGA<br/>翘曲度：<0.3mm<br/>重量：10.9g
温度范围	正常工作温度：-20°C～ +70°C<br/>极限工作温度：-25°C 和+80°C 1) 存储温度：-40°C ～ +85°C
软件升级	通过 USB
RoHS	符合 RoHS 标准

备注

1. “1)”表示当模块工作在此温度范围时，射频的性能可能会偏离规范，例如频率误差或者相位误差会增大，但是不会掉线。
2. “*”表示此功能当前在研发中。

功能框图

下图为 XY6877 功能框图，阐述了其主要功能：

• 电源管理
• 射频部分
• 基带部分
• LPDDR4X+UFS 存储器
• 外围接口

--USB 接口 --USIM 卡接口 --UART 接口 --SDIO 接口 --I2C 接口 --SPI 接口 --ADC 接口 --LCD(MIPI)接口 --TP 接口 --CAM(MIPI)接口 --AUDIO 接口

开发板

为了有助于测试及使用 XY6877 模块，提供一套 XY6877 开发板

应用接口

XY6877 共有 184LCC+237LGA SMT 焊盘。以下章节详细阐述了模块各组接口的功能：

• 电源供电
• VRTC 接口
• LCM 接口
• TP 接口
• 摄像头接口
• 音频接口
• USB 接口
• USIM 接口
• UART 接口
• SDIO 接口
• I2C 接口
• SPI 接口
• ADC 接口

管脚描述

IO 参数定义

类型	描述
IO	输入/输出
DI	数字输入
DO	数字输出
PI	电源输入
PO	电源输出
AI	模拟输入
AO	模拟输出
OD	漏极开路

音频接口

管脚名称	管脚号	I/O	描述	DC 特性	备注
AU_LOLP	175	AO	音频输出正极
AU_LOLN	176	AO	音频输出负极
AU_HSP	168	AO	听筒输出正极
AU_HSN	167	AO	听筒输出负极
AU_VIN0_P	166	AI	主麦克风输入正极
AU_VIN0_N	165	AI	主麦克风输入负极
MICBIAS0	174	PO	主副 MIC 供电
AU_HPL	178	AO	耳机左声道
AU_HPR	177	AO	耳机右声道
AU_VIN2_N	164	AI	副麦克风输入负极
AU_VIN2_P	163	AI	副麦克风输入正极
AU_VIN3_N	170	AI	副麦克风输入负极
AU_VIN3_P	169	AI	副麦克风输入正极
HP_MIC	171	AI	耳机 MIC 输入
HP_EINT	172	DI	耳机插入检测
FM_ANT_P	54	AI	FM 天线输入正极
FM_ANT_N	53	AI	FM 天线输入负极

USB接口

管脚名称	管脚号	I/O	描述	DC特性	备注
VBUS	22,23	PI	USB 电源	Vmax=14.5V<br/>Vmin=4.8V<br/>Vnorm=5.0V	用于 USB 电源输入及接入检测，USB OTG 对外供电最大 5V 2.4A
USB_DM	69	IO	USB 数据负信号	符合 USB2.0 规范  要求差分阻抗 90Ω
USB_DP	70	IO	USB 数据正信号
TYPEC_CC1	35	AI/AO	USB Type-C控制检测引脚 1
TYPEC_CC2	34	AI/AO	USB Type-C控制检测引脚 2
SSUSB_TXP	A30	DO	USB3.0 差分输出数据正信号		USB 3.0 只有 DEVICE 模式
SSUSB_TXN	A31	DO	USB3.0 差分输出数据负信号
SSUSB_RXP	A28	DI	USB3.0 差分输入数据正信号
SSUSB_RXN	A29	DI	USB3.0 差分输入数据负信号

USIM接口

管脚名称	管脚号	I/O	描述	DC 特性	备注
SIM1_HOTPLUG	39	DI	USIM1 卡检测信号	VILmax=0.63V VIHmin=1.17V	默认低电平有效，需要外部上拉到<br/>1.8V 不用则悬空
SIM1_SRST	55	DO	USIM1 卡复位信号	OLmax=0.4V<br/>VOHmin=0.8×USIM1_VDD
SIM1_SCLK	56	DO	USIM1 卡时钟信号	VOLmax=0.4V<br/>VOHmin=0.8×USIM1_VDD
SIM1_SIO	57	IO	USIM1 卡数据信号	VILmax=0.2×USIM1_VDD VIHmin=0.7×USIM1_VDD<br/>VOLmax=0.4V<br/>VOHmin=0.8×USIM1_VDD
VSIM1_PMU	157	PO		For 1.8V USIM: Vmax=1.85V Vmin=1.75V For2.95V USIM:<br/>Vmax=2.95V<br/>Vmin=2.8V	模块自动识别<br/>1.8V 或 2.95V<br/>USIM 卡<br/>
SIM2_HOTPLUG	40	DI	USIM2 卡检测信号	VILmax=0.63V VIHmin=1.17V	默认低电平有效，需要外部上拉到<br/>1.8V 不用则悬空
SIM2_SRST	58	DO	USIM2 卡复位信号	VOLmax=0.4V<br/>VOHmin=0.8×USIM2_VDD
SIM2_SCLK	59	DO	USIM2 卡时钟信号	VOLmax=0.4V<br/>VOHmin=0.8×USIM2_VDD
SIM2_SIO	60	IO	USIM2 卡数据信号	VILmax=0.2×USIM2_VDD VIHmin=0.7×USIM2_VDD<br/>VOLmax=0.4V<br/>VOHmin=0.8×USIM2_VDD
VSIM2_PMU	155	PO	USIM2 卡供电电源<br/>	For 1.8V USIM: Vmax=1.85V Vmin=1.75V For2.95V USIM:<br/>Vmax=2.95V<br/>Vmin=2.8V	模块自动识<br/>1.8V 或 2.95V <br/>USIM 卡<br/>

物理尺寸

模块物理尺寸

XY6877 俯视图尺寸

XY6877 建议 Layout PCB 焊盘和管脚分布(Top View)

XY6877 Evaluation Board (Top View)

MT6877(天玑900:android12/2.0T/UFS2.2/最高12G+256G)5G核心板/开发板/方案定制

https://bbs.16rd.com/shop_product-1-1650.html