1.
芯片简介
1.1 功能特性
CPU 配置
● 1K×16-Bit MTP ROM
● 80×8-Bit SRAM
● 8 级堆栈空间
● 4 级可编程电压检测（LVD）
2.2V，3.3V，4.0V，4.5V
● 4 级可编程电压复位（LVR）
1.8V，2.7V，3.5V，4.0V
● 工作电流小于2 mA（4MHz/5V）
● 工作电流小于20 μA（16KHz/5V）
● 休眠电流小于1 μA（休眠模式）
I/O 配置
● 3 组双向IO 端口：P5，P6，P7
● 12 个I/O 引脚
● 唤醒端口：P5 口
● 12 个可编程上拉I/O 引脚
● 11 个可编程下拉I/O 引脚
● 2 个可编程漏极开路I/O 引脚
● 11 个可编程驱动增强I/O 引脚
● 外部中断：P60
工作电压
● 工作电压范围：
VLVR3.5V～5.5V|Fcpu=0～8MHz
VLVR2.7V～5.5V|Fcpu=0～4MHz
VLVR1.8V～5.5V|Fcpu=0～2MHz
工作温度
● 工作温度范围：
工作温度 -40℃-85℃
工作频率范围
● 外部晶振XT：
DC～16MHz（高于4V）
DC～8MHz（高于3V）
DC～4MHz（高于2.5V）
● 外部ERC 振荡电路
● 内部ILRC 振荡电路：
121KHz(3V)/128KHz(5V)
● 内部IHRC 振荡电路：
16MHz/8MHz/4MHz/1MHz
● 时钟周期分频选择：
2Clock，4Clock，8Clock，16Clock
外围模块
● 8Bit 实时时钟/计数器
● 2 路8/10Bit 脉宽调制器PWM
● 可级联 16/20Bit 脉宽调制器PWM
● 8 路通道12Bit ADC
模数转换器
中断源
● TCC 溢出中断
● 外部中断
● 输入端口状态改变产生中断
● ADC 转换完成中断
● 低电压检测中断
● PWM1 周期/占空比匹配中断
● PWM2 周期/占空比匹配中断
特性
● 可编程 WDT 定时器
● 四种工作模式切换
封装类型
● XC8M9602-DIP14
● XC8M9602-SOP14
● XC8M9602-MSO
P10
● XC8M9602-DIP8
● XC8M9602-SOP8
1.2 引脚分配
1.2 引脚分配
1.4 系统框图
系统电路框图
系统电路框图
2. 存储器结构
2.1 程序存储区
程序存储区结构图
已绑定手机
发表于 2023-5-18 16:50
