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[资料] PCBA加工中决定波峰焊的三个因素

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发表于 2023-6-6 08:59:53 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
  一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中决定波峰焊的因素有哪些?影响波峰焊的三个因素。显然,任何形式的PCBA加工焊接都必须在需要的地方放置足够的焊料,并且不会导致问题(短路、焊球、尖峰等)。这是PCBA代加工的最低要求。
  然而,我们希望尽可能地超过最低限度,以实现最大的质量保证。我们需要一个完整的360°焊接连接,引线和焊盘之间的开口没有任何间隙。对于电镀通孔,材料应垂直完全填充电镀孔。尽管大多数标准允许不太理想的情况,但可以理解并使用控制焊料流动的力来实现100%的完美。
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  PCBA加工中决定波峰焊的三个因素
  1. 稳定完全接触
  焊接波峰、PCB和元件引线之间。
  2. 热量
  这有几个方面。首先,SMT贴片厂应在元件进入焊接波之前,散热溶剂并激活助焊剂(使待焊接表面脱氧)。该热量由传送带下方的加热器提供。接下来,在单面PCB的简单情况下(即通孔中没有电镀,因此不需要向上的焊料流),焊料温度必须足够高,以便焊料在打开孔之前不会冻结。会议已脱离了潮流。最后,对于带有电镀通孔的元件,PCB顶部的温度必须高于焊料的熔化温度,以防止焊料在孔完全垂直填充之前冻结。
  几十年来,预热器仅位于传送带下方。另一热源(焊料罐)也位于传送带下方。对于较重的PCB或具有较大热质量的组件,只有当传送带速度非常慢和/或焊料温度高于必要温度时,焊料才能保持足够长的时间以填充过孔。长时间接触加热元件可能会烧焦PCB,过高的焊接温度会产生更多的浮渣,使机器部件更快劣化,并导致PCB下垂或分层。
  对于几乎所有现代部件,部件上方和下方的加热器至关重要。顶部预热器提供的能量越大,底部需要的热量就越少。除了具有非常热敏感体的组件(很久以前,聚乙烯制成的体并不少见),在波正常工作之前,PCB顶部被加热到300°F或(偶尔)更高。即使对于低熔点零件,在零件上放置隔热板通常也能提供足够的保护。
  “冷焊”一词在深圳PCBA加工厂的电子产品中非常常见。在大多数情况下,“冷”焊料实际上是由于未能去除氧化物(即,换句话说,不润湿)而不是缺少热量造成的。(英国的等效术语总是更准确的“干”焊点。)由于焊料冻结导致电镀孔的不完全垂直填充是一种可以恰当地称为“冷焊料”的现象。解决方案是顶部预热器。
  3.PCB与焊接波的分离速度
  较慢的分离为多余的焊料回流到锡槽提供了更多的机会。
  关于PCBA加工中决定波峰焊的因素有哪些?影响波峰焊的三个因素的知识点,想要了解更多的,可关注领卓PCBA,如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识,欢迎留言获取!

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发表于 2023-6-6 14:05:04 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市宝安区
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发表于 2023-7-28 08:28:22 | 显示全部楼层 来自 广东省东莞市
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