全志T113-i 64位C906 CPU双核Cortex-A7 HiFi4 DSP RISC V多媒体解码芯片

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T113-i 是专为多媒体解码平台设计的先进应用处理器。T113-i 集成了 64 位 玄铁C906 RISC-V CPU、双核 Cortex-A7 CPU 和 HIFI4 DSP，可提供高效的计算能力。它支持 H.265、H.264、MPEG-1/2/4、JPEG 等全格式解码。独立编码器可进行 JPEG 或 MJPEG 编码。集成的多模数转换器/数模转换器和 I2S/PCM/DMIC/OWA 音频接口可与 CPU 无缝协作，加速多媒体算法，改善用户体验。T113-i 支持 RGB/LVDS/MIPI DSI/CVBS OUT 显示输出接口，以满足不同屏幕的显示要求。T113-i 具有丰富的连接和接口，如 USB、SDIO、EMAC、TWI、UART、SPI、PWM、GPADC、LRADC、TPADC、IR TX&RX 等。此外，T113-i 还能通过 SDIO 和 UART 连接 Wi-Fi 和 BT 等其他外设。

图1：T113-i框图

亮点
T113-i 集成了双核 Cortex - A7 CPU，可提供节能、稳定的计算能力。
T113-i 集成了 H.265/H.264 4K 解码和 SmartColor2.0 后处理功能，可提供完美的视频娱乐体验。
T113-i 支持高性能的 3 个 ADC、2 个 DAC、3 个 I2S/PCM、8 个数字麦克风，提供完美的语音交互解决方案。
丰富的外设接口，如 RGB、LVDS、MIPI DSI、USB、SDIO、EMAC、TWI、CAN、UART、SPI、PWM、GPADC、LRADC、TPADC、IR TX&RX 等，极大地方便了产品的扩展。
低电压、低漏电的先进工艺设计，针对典型场景的功耗优化设计，以及增强型散热封装，改善了产品的发热体验。
工业级工作温度，10 年芯片寿命。

特点

CPU	• 64-bit Xuantie C906 RISC-V • Dual-core ARM CortexTM-A7 - 32 KB L1 I-cache + 32 KB L1 D-cache per core, and 256 KB L2 cache
DSP	• HiFi4 • 32 KB I-cache + 32 KB D-cache • 64 KB I-ram + 64 KB D-ram
Memory	• DDR2/DDR3, up to 2 GB • SD3.0/eMMC 5.0, SPI Nor/NAND Flash
Video Engine	• Video decoding - H.265 up to 4K@30fps - H.264 up to 4K@24fps -H.263, MPEG-1/2/4, JPEG, Xvid, Sorenson Spark, up to 1080p@60fps Video encoding - JPEG/MJPEG up to 1080p@60fps - Supports input picture scaler up/down
Display Engine	• Allwinner SmartColor2.0 post processing for an excellent display experience • Supports de-interlace (DI) up to 1080p@60fps • Supports G2D hardware accelerator including rotate, mixer, lbc decompression functions
Video OUT	• RGB LCD output interface up to 1920 x 1080@60fps • Dual link LVDS interface up to 1920 x 1080@60fps • 4-lane MIPI DSI interface up to 1920 x 1200@60fps • CVBS OUT interface, supporting NTSC and PAL format
Video IN	• 8-bit parallel CSI interface • CVBS IN interface, supporting NTSC and PAL format
Audio	• 2 DACs and 3 ADCs • Analog audio interfaces: MICIN1P/N, MICIN2P/N, MICIN3P/N, FMINL/R, LINEINL/R, •  LINEOUTLP/N, LINEOUTRP/N, HPOUTL/R      IN/OUT Digital audio interfaces: I2S/PCM, DMIC, OWA
Connectivity	• USB2.0 OTG, USB2.0 Host • CAN x 2 • SDIO 3.0, SPI x 2, UART x 6, TWI x 4 • PWM (8-ch), GPADC (2-ch), LRADC (1-ch), TPADC (4-ch), IR TX&RX • 10/100/1000M EMAC with RMII and RGMII interfaces
Package	• LFBGA 337 balls, 13 mm * 13 mm

2023-9-11 11:50 上传 t113-i-brief-v1.1.pdf

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