[资料] 天嘉润SJR-BTM350基于QCC3050 BGA芯片蓝牙5.3模块datasheet

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坑坑是吃货

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发表于 2023-11-3 15:09 | 显示全部楼层 |阅读模式来自中国

Sky Jiarun Technologies 推出蓝牙 5.3 模块的先驱 SJR-BTM350，它是一种高性能、高性价比、低功耗和紧凑型的解决方案。该蓝牙模块基于QCC3050 BGA芯片组，是用于蓝牙 2.4GHz 系统的单芯片无线电和基带 IC，可提供完整的 2.4GHz 蓝牙系统。该模块是完全合格的单芯片双模 Bluetooth@v5.3 系统。

2 主要功能
BTM350(QCC3050)特点
通过蓝牙 v5.3 规范认证
双 120 MHz Qualcomm® Kalimba™ 音频 DSP
32/80 MHz 开发应用处理器
用于系统的固件处理器
灵活的 QSPI 闪存可编程平台
高性能 24 位音频接口
数字和模拟麦克风接口
支持 PWM 的灵活 PIO 控制器和 LED 引脚
串行接口： UART、比特串行器（I²C/SPI）、USB 2.0
高级音频算法
主动降噪：混合、前馈和反馈模式，使用数字或模拟麦克风，通过 Qualcomm® 提供的许可密钥启用
Qualcomm® aptX™ 和 aptX HD 音频
1 或 2 麦克风 Qualcomm® cVc™ 耳机语音处理
集成 PMU：用于系统/数字电路的双 SMPS、集成式锂离子电池充电器
应用子系统
双核应用子系统 32/80 MHz 工作频率
32 位固件处理器（保留给系统使用）执行：
蓝牙上层堆栈
配置文件
内务管理代码
32 位开发处理器执行：开发人员应用程序
64 Mb 闪存
每个内核的片上缓存可优化性能和功耗
蓝牙子系统
符合蓝牙 v5.3 规范，包括 2 Mbps 蓝牙低功耗和蓝牙低功耗异步通道
Qualcomm® 蓝牙高速链路
单端天线连接，带片上平衡器和 Tx/Rx 开关
支持蓝牙、低功耗蓝牙和混合拓扑结构
支持 1 类

3 应用
高通 TrueWireless™ 立体声耳塞
蓝牙 USB 源应用

4 方框图

方框图

5 一般规格

Model Name	SJR-BTM350
product Description	Bluetooth 5.3 Class1.5 Module
Bluetooth Standard	Bluetooth 5.3
Chipset	QCC3050 BGA
Dimension	13mmx18mm x2.5mm
Operating Conditions
Voltage	2.8~4.3V
Temperature	-40～+85℃
Storage Temperature	-40～+85℃
Electrical Specifications
Frequency Range	2402～2480MHz
Maximum RF Transmit Power	9dBm
π 14 DQPSK Receive Sensitivity	-93dBm
8DPSK Receive Sensitivity	-87dBm