MAX32690 微控制器 (MCU) 是一款先进的片上系统 (SoC)，具有 Arm® Cortex®-M4F CPU、大容量闪存和 SRAM 存储器以及最新一代 Bluetooth® 5.2 低能耗 (LE) 无线电。该器件将处理能力与物联网应用所需的连接性结合在一起。
MAX32690 的工作温度范围为 -40°C 至 +105°C，非常适合工业环境。所有器件均采用 68 TQFN-EP 0.40mm 间距和 140 凸块 WLP 0.35mm 间距封装。
蓝牙 5.2 低能耗 (LE) 无线电支持网格、到达角 (AoA) 和离去角 (AoD)，适用于测向、长距离（编码）和高吞吐量模式。LE 音频硬件与软件编解码器分开提供。RISC-V 内核可选择处理定时关键控制器任务，使程序员不必担心蓝牙 LE 中断延迟问题。
密码工具箱（CTB）提供先进的安全功能，包括用于快速椭圆曲线数字签名算法（ECDSA）的 MAA、高级加密标准（AES）引擎、TRNG、SHA-256 哈希值和安全启动加载器。内部代码和 SRAM 空间可通过两个四 SPI 就地执行（SPIXF 和 SPIXR）接口进行片外扩展，每个接口的容量可达 512MB。
该器件支持多种高速接口，包括多个 QSPI、UART、CAN 2.0B 和 I2C 串行接口，以及一个用于连接音频编解码器的 I2S 端口。所有接口都支持外设和存储器之间高效的 DMA 驱动传输。一个 12 输入（8 个外部输入）、12 位 SAR ADC 可以高达 1Msps 的速度对模拟数据进行采样。
应用
健身/健康可穿戴设备
便携式和可穿戴无线医疗设备
资产跟踪
工业传感器和网络
优势和功能
用于电池供电应用的超高效微控制器
应用的超高效微控制器
- 带 FPU 的 120MHz Arm Cortex-M4 处理器
- 超低功耗、32 位 RISC-V (RV32) 可用于卸载数据处理的协处理器
- 7.3728MHz 和 60MHz 低功耗振荡器
- 外部晶体支持（蓝牙 LE 需要 32MHz 蓝牙 LE 需要 32MHz）
- 32.768kHz RTC 时钟（需要外部晶体）
- 8kHz 始终在线超低功耗振荡器
- 3MB 内部闪存，1MB 内部 SRAM
- 1.1V 时为 76.5μW/MHz ACTIVE 模式
- 1.8V 和 3.3V 输入/输出，无电平转换器
- 外部闪存和 SRAM 扩展接口
蓝牙 5.2 LE 无线电
- 提供完全开源的蓝牙 5.2 协议栈
- 支持 AoA、AoD、LE 音频和网格
- 高吞吐量（2Mbps）模式
- 长距离（125kbps 和 500kbps）模式
- 接收灵敏度：-97dBm；发送功率：+4.5dBm +4.5dBm
- 单端天线连接 (50Ω)
最佳外设组合提供平台可扩展性
- 16 通道 DMA
- 五个四通道 SPI 控制器（60MHz）/外设 (30MHz）/外设
- 四个带流量控制的 UART
- 两个 I2C
- I 2S
- 八个外部通道、12 位 1Msps SAR ADC
- USB 2.0 高速设备
- 16 个脉冲序列引擎
- 四个 32 位/双 16 位定时器，带 8mA 高驱动
- 两个 32 位/双 16 位低功耗定时器
- 两个 CAN 2.0B 控制器
- 四个微功率比较器
- 单线控制器
用于 IP/数据安全的加密工具箱 (CTB)
- 模块化算术加速器 (MAA)、真随机数发生器 (TRNG) 随机数发生器 (TRNG)
- 安全非易失性密钥存储，SHA-256、 AES-128/192/256
- 安全启动 ROM
简化框图
简化框图
绝对最大额定值
No device pin shall exceed 3.6V .................................................
VCORE ................................................................. -0.3V to +1.21V
VDDIO, VDDA, BLE_LDO_IN ............................... -0.3V to +1.89V
VDD3A, VDDIOH ..................................................... -0.3V to +3.6V
VDDA_BB, VDDA_RF ............................................ -0.3V to +1.21V
VREF ......................................................... -0.3V to VDD3A + 0.3V
RSTN, GPIO (VDDIOH) ............................-0.3V to VDDIOH + 0.3V
GPIO (VDDIO) ............................................-0.3V to VDDIO + 0.3V
32KIN, 32KOUT ......................................... -0.3V to VDDA + 0.2V
HFXIN, HFXOUT ......................................-0.3V to VCORE + 0.2V
HFXIN, HFXOUT (device pins shall not exceed) ................ 1.21V
DM, DP (with respect to VSSB) .............................. -0.3V to +3.6V
VDDB (with respect to VSSB) ................................. -0.3V to +3.6V
Output Current (sink) by Any GPIO Pin ...............................25mA
Output Current (source) by Any GPIO Pin ......................... -25mA
VDDIO Combined Pins (sink) .............................................100mA
VDDIOH Combined Pins (sink) ...........................................100mA
VSSA, VSSA_RF, VSSA_BB .................................................100mA
VSS ....................................................................................100mA
Continuous Package Power Dissipation TQFN (multilayer board)
TA = +70°C (derate 49.5mW/°C above +70°C) .........3960.40mW
Continuous Package Power Dissipation WLP (multilayer board)
TA = +70°C (derate 28.47mW/°C above +70°C) .......1564.72mW
Operating Temperature Range ...........................-40°C to +105°C
Storage Temperature Range ..............................-65°C to +150°C
Soldering Temperature .....................................................+260°C
电气特性
| PARAMETER | SYMBOI | CONDITIONS | MIN TYP MAX | UNITS | | POWER | | Supply Voltage,Core | VCORE | fsys cLK=120MHz | 0.99 1.1 1.21 | V | | Supply Voltage,Analog | VDD3A | VDD3A and VDDIOH must be connected
together at the circuit board level | 1.71 3.0 3.6 | V | | VDDA | VDDA and VDDIo must be connected
together at the circuit board level | 1.71 1.8 1.89 | | Supply Voltage,GPIO | VDDIO | VDDA and VDDIo must be connected
together at the circuit board level | 1.71 1.8 1.89 | V | Supply Voltage,GPIO
(High) | VDDIOH | VDD3A and VDDIOH must be connected
together at the circuit board level | 1.71 3.0 3.6 | V | Power-Fail Reset
Voltage | VRST | Monitors VcORE | 0.76 | V | | Monitors VppA | 1.58 1.64 1.7 | | Monitors VpDIC | 1.58 1.64 1.7 | | Monitors VppE | 2.95 | | Monitors VppIOH | 1.58 1.64 1.7 | | Monitors VRXOUT | 0.773 | | Monitors VTXOUT | 0.773 | Power-On Reset
Voltage | VPOR | Monitors VcORE | 0.585 | V | | Monitors VpDA | 1.175 | | Monitors VpD3A | 1.175 |
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- ADI MAX32690 蓝牙LE5Arm Cortex-M4F CPU微控制器datasheet
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发表于 2023-11-4 10:39
