天嘉润SJR-BTM581基于QCC5181 WLCSP芯片组蓝牙5.3模块datasheet

坑坑是吃货

Sky Jiarun Technologies 推出蓝牙5.3模块的先驱 SJR-BTM581，它是一种高性能、高性价比、低功耗和紧凑型解决方案。该蓝牙模块基于QCC5181 WLCSP芯片组提供完整的 2.4GHz 蓝牙系统，该芯片组是用于蓝牙 2.4GHz 系统的单芯片无线电和基带 IC。该模块是完全合格的单芯片双模 Bluetooth@v5.3 系统。

2 主要功能
BTM581(QCC5181) 特性
通过蓝牙 v5.3 规范认证
双 240 MHz Qualcomm® Kalimba™ 音频 DSP
32/80 MHz 开发应用处理器
用于系统的固件处理器
灵活的 QSPI 闪存可编程平台
高性能 24 位立体声音频接口
数字和模拟麦克风接口
支持 PWM 的灵活 PIO 控制器和 LED 引脚
串行接口： UART、比特串行器（I²C/SPI）、USB 2.0
高级音频算法
有源噪声消除：混合、前馈和反馈模式，使用数字或模拟麦克风，可通过 Qualcomm® 提供的许可密钥启用
高通公司® aptX™ 和 aptX HD 音频
aptX Adaptive，使用许可证密钥启用
Qualcomm® cVc™ 降噪技术，使用许可证密钥启用
集成 PMU： 用于系统/数字电路的双 SMPS，集成式锂离子电池充电器
99 球 4.930 毫米 x 3.936 毫米 x 0.57 毫米，0.4 毫米间距 WLCSP
应用子系统
双核应用子系统 32/80MHz 工作频率
32 位固件处理器（保留给系统使用）执行：
蓝牙上层堆栈
配置文件
内务管理代码
32 位开发处理器执行：
开发人员应用程序
两个内核都使用 QSPI 从外部闪存执行代码，时钟频率为 32MHz 或 80MHz
每个内核的片上缓存可优化性能和功耗
蓝牙子系统
通过蓝牙 v5.3 规范认证，包括 2 Mbps 蓝牙低功耗和蓝牙低功耗异步通道
Qualcomm® 蓝牙高速链路
单端天线连接，带片上平衡器和 Tx/Rx 开关
支持蓝牙、低功耗蓝牙和混合拓扑结构
支持 1 类

3 应用
有线/无线立体声耳机/耳麦
高通 TrueWireless™ 立体声耳塞

4 框图

框图

5 一般规格

Model    Name	SJR-BTM581
product Description	Bluetooth 5.3 Class1.5 Module
Bluetooth Standard	Bluetooth 5.3
Chipset	QCC5181    WLCSP
Dimension	13mmx20mm     x2.8mm
Operating Conditions
Voltage	2.8~4.3V
Temperature	-40～+85℃
Storage Temperature	-40～+85℃
Electrical Specifications
Frequency Range	2402～2480MHz
Maximum RF Transmit Power	13dBm
π /4 DQPSK Receive Sensitivity	-94dBm
8DPSK Receive Sensitivity	-88dBm

6 模块封装信息
6.1 引脚分布图和封装尺寸

引脚分布图

2023-11-7 16:22 上传 SJR-BTM581-v1.0.pdf

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