B4013E FPGA 高性能、大容量现场可编程门阵列 (FPGA) 具有定制 CMOS VLSI 的优势,同时避免了传统屏蔽门阵列的初始成本、开发周期长和固有风险。
这些 FPGA 是 13 年 FPGA 设计经验和数以千计客户反馈意见的结晶,将架构多样性、具有边缘触发和双端口模式的片上Select-RAM 存储器、更高的速度、丰富的路由资源以及全新的复杂软件结合在一起,实现了复杂、高密度、高性能设计的全自动实施。
B4013E 如表 1 所示。
表 1:B4013E 现场可编程门阵列
Device | Logic
Cells | Max
Logic
Gates
(No
RAM) | Max
RAM
Bits (No
Logic) | Typical
Gate
Range
(Logic and
RAM)* | CLB
Matrix | Total
CLBs | Number
of
Flip-Flops | Max
User
I/O | Packages | B4013E | 1368 | 13,000 | 18,432 | 10,000-
30,000 | 24 * 24 | 576 | 1,536 | 192 | CLCC132
CPGA223 |
1. 特点
- B 级,通过 GJB597A 和 GJB548A-96 认证
- 保证在整个军用温度范围(-55°C 至 +125°C)
- ESD(HBM):2KV
- 陶瓷封装
- 系统特点
现场可编程门阵列
-Select-RAMTM 存储器:片上超快速 RAM,带
-同步写入选项
-双端口 RAM 选项
-完全符合 PCI 标准(速度等级 -2 和更快)
-丰富的触发器 -灵活的函数发生器 -专用高速进位逻辑
-每个边沿都有宽边沿解码器
-分层互连线路
-内部三态总线功能
-八个全局低偏移时钟或信号分配网络
- 超过 80 MHz 的系统性能
- 灵活的阵列架构
- 低功耗分段路由架构
- 面向系统的特性
-兼容 IEEE 1149.1 的边界扫描逻辑支持
-可单独编程的输出压摆率
-可编程输入上拉或下拉电阻器
-每个 B4013EE 输出 12 mA 灌电流
- 通过加载二进制文件进行配置
-无限制可重复编程
- 回读功能
-程序验证
-内部节点可观测性
- 向后兼容 B4013E 器件
- 开发系统可在大多数常见计算机平台上运行
-与常用设计环境的接口
-全自动映射、布局和布线
-用于优化设计的交互式设计编辑器
- 0.5 um 3 层金属工艺
- 100% 出厂测试
- XQ4013E FPGA 的兼容性
-与 Xilinx 的 XQ4013E FPGA 兼容
3. 方框图
说明
图 1 显示了 B4013E 器件的结构图。
该器件采用规则、灵活、可编程的可配置逻辑块(CLB)架构,通过功能强大的多层次路由资源相互连接,周围环绕着可编程输入/输出块(IOB)。它们拥有丰富的路由资源,可适应最复杂的互连模式。
通过将配置数据载入内部存储单元,可对器件进行定制。FPGA 可以主动从外部串行或字节并行 PROM(主模式)读取配置数据,也可以从外部设备将配置数据写入 FPGA(从模式和外设模式)。
B4013E FPGA 由功能强大的复杂软件提供支持,涵盖设计的方方面面,从原理图或行为输入、平面规划、仿真、自动块布局和互连路由,到配置位流的创建、下载和回读。
由于 bmtI FPGA 可以无限次地重新编程,因此可用于硬件动态变化的创新设计,或必须适应不同用户应用的硬件设计。FPGA 是缩短设计和开发周期的理想选择,同时也为月产量超过 5000 套系统提供了经济高效的解决方案。
为了降低大批量生产的单位成本,设计可以首先在 B4013EE 或 B4013EX 中实现,然后移植到 BMTI 兼容的 HardWire 掩膜编程器件中。
利用重新配置的优势
FPGA 器件可以重新配置,以改变驻留在系统中的逻辑功能。这种功能为系统设计人员提供了新的自由度,这是任何其他类型的逻辑所不具备的。
硬件和软件一样容易更换。设计更新或修改非常容易,而且可以对已投入使用的产品进行更新或修改。FPGA 甚至可以动态地重新配置,在不同的时间执行不同的功能。
可重新配置逻辑可用于实现系统自诊断,创建可针对不同环境或操作进行重新配置的系统,或针对特定应用实现多用途硬件。此外,使用可重新配置的 FPGA 器件还能简化硬件设计和调试,缩短产品上市时间。
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- 通过将配置数据载入内部存储单元,可对器件进行定制。FPGA 可以主动从外部串行或字节并行 PROM(主模式)读 ...
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