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[资料] 应用案例——音箱系统的芯片组成

已绑定手机
发表于 2024-1-9 10:51:59 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
人类的语言交流是人类交互的主要方式,从键盘,鼠标,触屏控制,人机交互的本质始终没有改变,无法完成对话式的交流,而语音交互的出现打破了这一现状,它可以解放双手,甚至解放双眼,给人带来极大的快感,它也将是智能时代的主要交互方式。由于近年来深度学习的突破以及计算能力的提升和数据积累,让语音识别得到了快速的发展,麦克风阵列技术兴起更是实现了远场自由语音交互的需求,国内的科大讯飞、声智科技,思必驰等已经拥有比较成熟的麦克风阵列技术,这种技术为智能音箱的核心技术,为智能提供了解决方案。而音响这样一个电子设备是家庭中除了手机,耳机,家电以外最常见的的设备了,仅国内它就是千亿级别的总产值,需求是刚性的。这样一款设备与语音交互结合产生的智能音箱必定拥有广阔的市场。

下面就是常用音箱系统的芯片组成:
音频功放芯片:D2668,D2025,D8227,D4520等
前置信号处理:D2068,D3121,D2761,D3703等

低失真、低噪声运算放大器:D4580,D4558,D5532,D5534等

稳压电源芯片:D13164,D2632,D1117等

电平指示:D3914,D2284,D1403等


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