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[资料] 分享 | 可编程晶振芯片几个知识点

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发表于 2024-1-9 16:10:45 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
什么是可编程晶振?可编程晶振多为有源晶振,由两个芯片组成;一个是全硅MEMS谐振器,一个是具有温补功能的芯片,可以启动电路锁相环CMOS。它采用标准化的半导体芯片MCM封装。可以采用全自动标准半导体制造工艺,比如现在电子产品设计用的IC,稳定性和质量都很好;生产过程中不能出现人为错误。
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其实可编程晶振有个好听的名字:硅晶体
一般来说,可编程晶振就是把你的晶振参数,如频率偏差、工作电压、负载电容、频率等提供给晶振厂家。厂商可以通过电脑等设备编程,按OK键将这些参数写入空白芯片。

通常,生产提前期为1-3天。我们知道,常规的无源晶振或有源晶振,晶圆有库存时,生产提前期为2-3周,常规提前期约为4-6周,特殊期为2-3个月。

因此,在提前期方面,可编程晶振不仅在提前期方面有优势,在频率方面也有优势。在功能上,温度漂移的问题被完全消除。

全自动半导体技术(芯片级),无气密性问题,无震动!集成温度补偿电路,全温范围无温漂,-40~85全温保证;平均无故障时间(MTBF)高达5亿小时!低抖动、低功耗、耐高温、高压、高湿、抗震性能好。

支持1-800MHZ任意频点,精确输出到小数点后5位。如:65.53500MHz)。支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多种工作电压匹配!支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等多种精度匹配!国际标准QFN包33607050、5032、3225、2520可编程晶振适用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑、光电技术及各种变频调速设备等通讯设备。


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