立即注册
查看: 102|回复: 0

[资料] SMT贴片加工厂的SMA波峰焊工艺要素

已绑定手机
发表于 2024-1-10 09:23:45 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省清远市
  一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工波峰焊工艺有哪些要点?SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素。在SMT贴片加工中针对插件器件要进行波峰焊焊接,波峰焊工艺设置是否合理会影响到PCBA的质量,接下来深圳SMT加工厂家为大家介绍SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素。
4K9A2633_508.jpg
  SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素
  1、助焊剂的涂敷
  THT波峰焊中,由于已安装了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平,这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直,是克服喷雾阴影效应的有效手段。
  2、预热温度
  THT波峰焊中,预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度,而且还要考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常预热温度的选择原则是:使经过预热区后的SMA的温度与焊料波峰的温度之差≤100℃左右为宜。
  3、焊料、焊接温度和时间
  由于SMA为浸入式波峰焊,焊料槽中的焊料工作时受污染的机会比THT波峰焊时要大得多,因此要特别注意监视焊料槽中焊料的杂质含量。THT波峰焊所采用的最高温度和焊接时间的选择原则是:除了要对焊缝提供热量外,还必须提供热量去加热元器件,使其达到焊接温度。当使用较高的预热温度时,焊料槽的温度可以适当降低些,而焊接时间可酌情延长些。例如,在250℃时,单波峰的最长浸渍时间或双波峰中总的浸渍时间之和约为5S,但在230℃时,最长时间可延长至7.5S。
  4、PCB夹送速度与角度
  在THT波峰焊中,较好的角度大约是6°~8°,而SMA的波峰焊接面一般不如THT的波峰焊接面平整,这是导致拉尖、桥连、漏焊的一个潜在因素。因此,THT波峰焊中夹送角度选择宜稍大些,一般在6°~8°。夹送速度的选择必须使第二波峰有足够的浸渍时间,以使较大的元器件能够吸收到足够的热量,从而达到预期的焊接效果。
  5、浸入深度
  浸入深度是指THT波峰焊中PCB浸入波峰焊料的深度,波峰的深度要比较深,以获得较大的压力克服阴影效应,而通过喷口的时间要短,这样有利于剩于的助焊剂有足够的剂量供给给第二波峰使用。
  6、冷却
  在THT波峰焊中,焊接后采用2min以上的缓慢冷却,这对减少因温度剧变所形成的应力,避免元器件损坏(特别是以陶瓷做基本或衬底的元器件的断裂现象)是有重要意义的。
  关于SMT贴片加工波峰焊工艺有哪些要点?SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素的知识点,想要了解更多的,可关注领卓PCBA,如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识,欢迎留言获取!

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

合作/建议

TEL: 19168984579

工作时间:
周一到周五 9:00-11:30 13:30-19:30
  • 扫一扫关注公众号
  • 扫一扫打开小程序
Copyright © 2013-2024 一牛网 版权所有 All Rights Reserved. 帮助中心|隐私声明|联系我们|手机版|粤ICP备13053961号|营业执照|EDI证
在本版发帖搜索
扫一扫添加微信客服
QQ客服返回顶部
快速回复 返回顶部 返回列表