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[原创] 浅谈SMT贴片加工的焊接拆卸注意事项

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发表于 2024-1-18 10:20:36 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 安徽省宿州市
在SMT贴片加工过程中,焊接完成的PCB板时常会出现焊点不良的现象,对于不良品及时进行标记,并加以修复。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家整理一下,SMT贴片加工中焊点拆卸的技巧有哪些吧。


SMT贴片加工用焊接拆开技巧如下:

1、引脚较少的贴装元件
  如电阻、电容、二极管、三极管等。先在PCB上镀锡其间一个焊盘,然后用镊子将元器件固定在安装位置,靠在电路板上,用烙铁将引脚焊接在镀锡焊盘上。镊子可以松开,剩余的脚可以用锡丝替代焊接。如果很容易拆开这种部件,只需用烙铁一起加热部件的两端,锡熔化后再悄悄提起部件即可。

2、引脚较多且距离较宽的贴片元件
  采用相似的方法。先在焊盘上镀锡,然后用镊子夹住元器件焊接一个引脚,剩余的引脚用锡丝焊接。一般来说,最好运用热风枪来拆开这些部件。用热风枪吹熔焊料,在焊料熔化的一起用镊子等夹具取出元器件。

3、高密度引脚的贴片元件
  焊接过程相似,即先焊接一个引脚,再用锡丝焊接其他引脚。引脚数量多且密布,引脚与焊盘的对齐是关键。一般角上的焊盘都是镀小锡的。用镊子或手将组件与焊盘对齐,带引脚的边缘对齐。悄悄按压PCB上的元器件,用烙铁将焊盘对应的引脚焊接。

最终主张引脚密度高的元器件主要用热风枪拆开,用镊子夹住元器件,用热风枪来回吹一切引脚,待元器件熔化后再提起。如果需求拆下的部件,吹气时尽量不要对着部件中心,时间要尽量短。拆下部件后,用烙铁清洁焊盘。


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