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[资料] FPC挠性印制电路板的性能特性

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发表于 2024-1-20 15:51:39 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
1. 挠性基材是由薄膜组成,体积小、重量。
2. 挠性板基材可弯折挠曲,可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。
3. 挠性板除能静态挠曲外,还可以动态挠曲.
4. 挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量
5. 挠性电路可以向三维空间扩展,提高了电路设计和机械结构设计的自由度。
6. 挠性板除有普通线路板作用外,还可以有多种功能用途,如可用作感应线圈,电磁屏蔽,触摸开关按键等
7. 挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 .
8. 挠性电路有利于热扩散:平面导体比圆形导体有更大的面积/体积比,另外,挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。

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