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[转载] 联发科天玑8300 芯片组重新定义了 5G 智能手机的优质体验

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发表于 2024-1-25 16:06:31 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
联发科在去年年底宣布推出天玑 8300,​​这是一款专为高端 5G 智能手机设计的高能效芯片组,是天玑 8000。产品组合 低节能 自适应游戏技术和快速连接 为优质 5G 智能手机系列带来旗舰体验。
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天玑8300基于台积电第二代4nm工艺打造,采用八核CPU,拥有4个Arm Cortex-A715核心和4个Cortex-A510核心,基于Arm最新CPU v9架构打造,核心配置强劲。在这样的动力下,天玑8300与上一代芯片组相比,CPU 性能提升 20%,能效提升高达 30%。此外,天玑 8300 的 Mali-G615 MC6 GPU 升级,性能提升高达 10%,能效提升 60% 和 55%。此外,该芯片组令人印象深刻的内存和存储速度使用户能够享受流畅、动态的游戏体验。生活方式应用、摄影等等。

“借助联发科优化的天玑 8000 系列,消费者不再需要在旗舰内存或加速 AI 功能等领先体验之间做出选择。他们可以拥有这一切,”联发科无线通信事业部副总经理李彦池博士表示。“天玑 8300 开启了新的可能性。针对高端智能手机领域,将人工智能交到用户手中 难以言表的沉浸式娱乐机会 并在不牺牲性能的情况下实现流畅的连接。”

联发科天玑 8300 是首款具有完整内置 AI 支持的高级 SoC。得益于芯片组中集成的 APU 780 AI 处理器,天玑 8300 能够支持开发人员构建利用多达 10B 大语言模型 (LLM) 的创新应用程序,包括稳定传播。 APU 780 具有与旗舰产品天玑 9300 相同的架构SoC,与天玑 8200 相比,INT 和 FP16 计算量提高了 2 倍,AI 性能提高了 3.3 倍。这些 AI 功能与 Imagiq HDR 相结合 - MediaTek 980 的 14 位 ISP 将优质智能手机摄影和摄像提升到新的水平。借助天玑 8300 的超节能设计,用户将能够以 4K60 HDR 捕捉更清晰的视频并录制更长时间。

进一步优化电池寿命 联发科技的下一代 HyperEngine 游戏模组技术提供先进的节能改进。通过利用特殊的性能算法,Dimensity 8300 可以智能地根据处理需求进行调整并监控设备的温度。保持设备凉爽,同时提高游戏性能。使用户能够享受全FPS、低延迟和流畅的渲染。

天玑 8300 通过内置符合 3GPP release-16 标准的 5G 调制解调器支持超快速度,该调制解调器使用针对具体情况的优化,在连接较弱的环境中提供改进的连接。这些增强功能将性能和频率范围扩展到 6GHz 以下,以提供更可靠的连接体验。该调制解调器支持 3CC 载波聚合,下行速度高达 5.17Gbps。
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联发科天玑 8300 的其他主要特性包括:
  • LP5x 8533Mbps 和 uFS4.0 MCQ 内存的闪存速度比上一代天玑 8300 快 33%,LPDDR 和 R/W 速度最高可达 100%。
  • 联发科技 5G UltraSave 3.0+ 在日常使用场景中将 5G 电源效率提升高达 20%。与之前的版本相比
  • 通过 160 MHz 带宽和混合共存技术升级 Wi-Fi 6E 性能。无线网络/蓝牙 以便耳机、无线游戏手柄和其他外设 合作顺利
  • 天玑 5G 开放资源架构 (DORA) 使设备制造商能够打造无与伦比的智能手机,以独特的方式在竞争中脱颖而出。
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发表于 2024-2-22 09:46:32 | 显示全部楼层 来自 广东省
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