立即注册
查看: 89|回复: 0

[原创] 浅谈汽车PCBA加工的覆铜工艺

已绑定手机
发表于 2024-1-30 11:31:02 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 安徽省宿州市
在汽车PCBA生产加工中部分线路板需要做覆铜处理,覆铜可以有效地减少SMT贴片加工产品的提高抗干扰能力,减少环路面积,它的正向作用在SMT贴片加工中可以充分体现,但是覆铜过程中也有很多注意事项。下面就由汽车PCBA加工厂_安徽英特丽小编为大家介绍一下PCBA加工覆铜工艺细节。

一、覆铜的流程
1、预处理部分:在正式覆铜之前,需要对PCB板进行预处理,包括清洗、除锈、清洁等步骤,以确保板面的整洁和光滑度,为正式覆铜打好基础。
2、化学镀铜:通过在线路板表面涂上一层化学镀铜液,使其与铜箔化学结合形成一种铜膜,是覆铜最常见的方法之一。优点是可以很好的控制铜膜的厚度和均匀性。
3、机械镀铜:通过机械加工的方式实现线路板表面覆盖一层铜箔,它同样是覆铜的方法之一,但是相比化学镀铜生产成本更高,自行选择使用。
4、覆铜压合:它是整个覆铜流程的最后一步,在镀铜完成后,需要将铜箔与线路板表面压合,以确保完全结合,从而保证产品的导电性和可靠性。

二、覆铜的作用
1、减小地线阻抗,提高抗干扰能力;
2、降低压降,提高电源效率;
3、与地线相连,减小环路面积;

三、覆铜的注意事项
1、多层板中间层的布线空旷区域,不要覆铜。
2、对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
3、在开始布线设计时,应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除未连接的地引脚。
4、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳另行接地。
5、保证覆铜层的厚度和均匀性。通常情况下,覆铜层的厚度在1-2oz之间。过厚或过薄的覆铜层都会影响PCB的导电性能和信号传输质量。如果覆铜层不均匀,会导致电路板上的电路信号受到干扰和损失,影响PCB的性能和可靠性。

更多关于SMT加工快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息,可进入安徽英特丽进行详细了解。


您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

合作/建议

TEL: 19168984579

工作时间:
周一到周五 9:00-11:30 13:30-19:30
  • 扫一扫关注公众号
  • 扫一扫打开小程序
Copyright © 2013-2024 一牛网 版权所有 All Rights Reserved. 帮助中心|隐私声明|联系我们|手机版|粤ICP备13053961号|营业执照|EDI证
在本版发帖搜索
扫一扫添加微信客服
QQ客服返回顶部
快速回复 返回顶部 返回列表