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[雷卯产品规格书] 雷卯有多种封装的超低电容ESD供您选择

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上海雷卯电子,品牌Leiditech,是国家高新技术企业。公司研发团队由留美博士和TI原开发经理组建,主要提供防静电TVS/ESD以及相关EMC元器件(放电管TSS/GDT、稳压管ZENER、压敏电阻MOV、整流二极管RECTIFIER、自恢复保险丝PPTC、场效应管MOSFET、电感)。

Leiditech围绕EMC电磁兼容服务客户,自建免费实验室为客户测试静电ESD(30KV)、群脉冲EFT(4KV)、浪涌(8/20,10/700 10/1000)、汽车抛负载(7637 5a/5b)和元器件的性能测试等。
发表于 2024-3-15 19:39:19 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 江西省九江市
1.应用
· HDMI 1.3、1.4、2.0、2.1 接口
· LCD、HDTV MIPI 接口
· 手机、 天线(手机、GPS...)
· 高速以太网 100/1000 以太网
· USB 2.0 和 USB3.0、DVI、LVDS、IEEE 1394 接口
车载信息箱、VN(车载导航)
卫星导航、便携式导航
2.雷卯有多种超低电容的ESD供您选择,如下是型号参数
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3.雷卯超低电容ESD有多样的多路封装,供您选择
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雷卯EMC小哥ESD知识分享:(电路板布局和ESD保护器件放置,电路板布局对于抑制 ESD、电子快速瞬变 (EFT) 和瞬变浪涌至关重要)
建议遵循以下准则:
1.将ESD放置在尽可能靠近输入端子或连接器的位置。
2.尽可能缩短ESD器件与受保护线路之间的路径长度。
3. 除差分及同类数据地址总线外,非同类信号线尽可能的不要并行 。
4.避免将受保护的导体与未受保护的导体并行放置。
5.尽量减少所有印刷电路板 (PCB) 导电回路,包括电源和接地回路。
6.尽量减少对地瞬态回流路径的长度
7.避免使用瞬态响应路径做公共接地点。
8.对于多层 PCB,尽可能使用接地平面,接地通孔。
上海雷卯电子科技有限公司,成立于2011年,品牌Leiditech,是国家高新技术企业。公司研发团队由留美博士和TI原开发经理组建,凭借技术精湛的研发队伍和经验丰富的电磁兼容行业专家,主要提供防静电TVS/ESD以及相关EMC元器件(放电管TSS/GDT、稳压管ZENER、压敏电阻MOV、整流二极管RECTIFIER、自恢复保险丝PPTC、场效应管MOSFET、电感)。
Leiditech围绕EMC电磁兼容服务客户,自建免费实验室为客户测试静电ESD(30KV)、群脉冲EFT(4KV)、浪涌(8/20,10/700 10/1000)、汽车抛负载(7637 5a/5b)和元器件的性能测试等。Leiditech紧跟国内外技术更新脉搏,不断创新EMC保护方案和相关器件,目标方向为小封装,大功率,为国产化替代提供可信赖方案和元器件。
表格信息:
产品信息:Information of ESD
Electrostatic Discharged Protection Devices, referred to as ESD. It is mainly used to protect the Electrostatic Discharge of communication interface .
The reason of Electrostatic Discharge:
a. Two substances via the contact friction and loss of electrons or the electron, the charge band (no flow) termed static;
b. Due to switch electricity or lightning induced surge also indirect causes static electricity;
c. Temperature and humidity affect the turboelectric charged, at less than 45℃, it will produce higher humidity greater voltage more than in 55℃, damaging also relatively large.
The selection tips of ESD
1. The Vrwm is bigger or equal to the circuit working voltage is better;
2. The Cp of ESD is confirmed by the rate of data port, the data transfer more faster ,the Cp of ESD should be more smaller;
3. Selecting suitable Ipp for your circuit, the suitable Vc for your circuit and power=Ipp*Vc*power factor;
4. According to the PCB to select package (1-channel or multi-channels).

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